余承东说:如果我们早点开始半导体制造，今天就不会有这么糟糕的结局。你觉得对吗？
首先，华为的麒麟芯片技术含量不高。相比国内拥有自主知识产权的龙芯，华为的麒麟还不够。
华为的麒麟芯片是先购买arm的公版架构和ip使用权，然后交给海思公司自主设计，再交给台积电等代工公司制造，最后集成到手机中销售给消费者。
从底层架构的开发，到后期的设计优化，再到封装测试。华为只能参与设计。对于架构的开发和芯片的封装测试，华为没有相应的技术进行对接。
说到芯片设计，华为只能参与设计过程。如果华为是发展芯片制造，那么很大概率只能参与某个环节。
对于半导体制造，必须满足两个重要点:1，有技术大牛牵头，组建团队进行技术开发。
2.与全球产业链达成合作关系，逐步发展自己的国内产业链。
我先告诉你第一点。如果你认识半导体制造行业的人，你会知道梁孟松。
梁孟松来自中国台湾省，师从半导体晶圆加工技术之父胡正明。毕业后加入AMD。在AMD任职期间，梁孟松创造了大量半导体技术专利。毫不夸张地说，梁孟松是半导体制造业的顶尖科学家。
后来，梁梦松离开AMD，加入台积电，成为台积电的首席科学家。梁梦松带领台积电一路高歌猛进。从2007年到2008年，梁孟松先后研发出45nm和40nm制程技术，直接让台积电在芯片制造上领先世界。
后来，梁梦松对台积电高管不满，辞去了在台积电的职务。
梁孟松辞职后，三星直接派私人飞机带梁孟松去总部合作谈判。然而，当时梁梦松仍与台积电有合同，暂时不能加入其他公司。因此，梁梦松通过妻子的关系留在了韩国一所大学教书。
表面上是教学，幕后梁梦松的学生都是三星半导体公司的技术人员和高管。2011年，台积电合同到期，梁孟松直接宣布加入三星半导体。
三星非常重视梁孟松，不仅将他的薪酬调整到当年台积电的三倍，甚至将三星半导体的整个产业链都交给了他。可以说，梁孟松当年在三星半导体的地位仅次于李掌门。
梁孟松加入三星后，直接叫停了三星当时准备研发的20nm工艺，直接带三星研发14nm工艺。三星14nm制程技术经过三年的发展，已经正式投入量产和商用，良品率极高。当时的台积电，连16nm的工艺都还没有实现。
三星制造技术的崛起，直接拿走了苹果仿生芯片和骁龙芯片的大部分订单，台积电只剩下20%的订单。在当时的国际水平上，三星是全球顶尖的芯片厂商。
后来，台积电以技术专利为由将三星半导体和梁梦松告上了国际法庭。最终，台积电胜诉，梁梦松被迫离开三星。
梁梦松离开三星后，中国的SMIC向他伸出了橄榄枝。梁梦松考虑再三，最终选择加入SMIC。
加盟SMIC后，梁梦松再次再现了三星当时的发展速度。当时全球主流的工艺技术是10nm，而SMIC只停留在28nm，良率很低。
梁孟松带领团队直接开发了14nm的工艺节点。经过两年的发展，SMIC 14nm工艺已经量产测试，良品率达到95%以上。在28nm等老技术的基础上，梁梦松逐渐开始研发美化的技术。
后来，美国限制了SMIC，停止了7纳米等先进制造工艺的材料和设备供应。由此，SMIC暂停了7nm的技术开发，美化14nm工艺的开发也受到很大影响。
这个时候，我就来到了刚刚提到的第二点。
在全球产业链环境下，没有一家厂商能够实现半导体的自研自产。即使是产业链霸主三星，在制造设备上也还是需要和美国公司合作。要想摆脱欧美对技术产品的垄断，就必须发展国产技术装备。
SMIC原本是最有可能达到这一水平的企业，但美国的制裁直接暂时切断了这种可能性。即使华为前期发展制造领域，材料和技术设备仍然需要依赖欧美国家。至于这个行业的大牛梁梦松，前有台积电，后有三星。华为想把他从里面挖出来的可能性很小。