华为麒麟9000是谁的作品？

麒麟9000芯片是华为于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺的手机Soc。采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核设计，最高可达3.13GHz。首款搭载机型是华为Mate？系列40。麒麟9000E和麒麟9000都是来自台积电的制造工艺，台积电的5nm工艺更优秀，生产的芯片发热量更少，功耗更低。

麒麟9000芯片包含麒麟9000和麒麟9000E两个规格，麒麟9000E搭载Mate40，Mate40 Pro、Mate40 Pro+和Mate40 RS保时捷版搭载麒麟9000。

芯片分类

手机芯片是IC的一个分类，是在硅板上集成各种电子元件以实现某种功能的一种电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。

手机芯片通常指用于手机通信功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、射频、触摸屏控制器芯片、存储器、无线IC、电源管理IC等。目前主要的手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXPWireless、英飞凌、SKYWORKS、展讯、高通等。