硬核、软核、实芯有什么区别？

IP(知识产权)通常被称为知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体行业的IP定义为用于ASIC、ASSP和PLD的预先设计好的电路模块。IP核心模块有三个层次的设计:行为、结构和物理。根据对功能行为描述的不同，它可以分为三类，即软IP核、完成结构描述的硬IP核和基于物理描述并通过过程验证的硬IP核。

什么是软核？

IP软核通常以HDL文本的形式提交给用户，经过RTL设计优化和功能验证，但不包含任何具体的物理信息。基于此，用户可以综合出正确的门级设计网表，并可以进行后续的结构设计，具有很大的灵活性。在EDA综合工具的帮助下，它们可以很容易地与其他外部逻辑电路集成，并根据各种半导体工艺设计成具有不同性能的器件。软IP内核也叫VC——虚拟组件。

什么是实核？

IP实芯的设计程度介于软芯和硬芯之间。除了软核的所有设计，还完成了门级电路综合、时序仿真等设计环节。一般以门级电路网表的形式提供给用户。

什么是硬核？

IP硬核是基于半导体工艺的物理设计，具有固定的拓扑结构和特定的工艺，并经过工艺验证，具有保证的性能。它为用户提供了电路物理结构版图的形式和一整套工艺文件，是一整套可以立即使用的技术。