华为公布芯片堆叠相关专利。

国家知识产权局信息显示，今天，华为技术有限公司将其公之于众？芯片堆叠封装结构及其封装方法和电子设备？专利，公布号为CN114450786A。

专利摘要显示，该申请涉及电子技术领域，用于解决如何将多个子芯片堆叠单元可靠地键合到同一个主芯片堆叠单元上的问题。

该专利文件显示，该芯片堆叠封装结构包括:

主芯片堆叠单元具有多个绝缘且间隔排列于第一表面的主引脚。

设置在第一表面上的第一结合层；第一粘结层包括多个绝缘且间隔排列的粘结部件；

多个结合部件中的每一个包括至少一个结合部，任意两个结合部绝缘设置，任意两个结合部的横截面积相同；多个键合元件分别与多个主引脚键合；

多个子芯片堆叠单元，设置在第一接合层的远离主芯片堆叠单元一侧的表面上；

子芯片堆叠单元具有多个绝缘且间隔排列的微凸块；多个微凸块中的每一个被接合到多个接合部件中的一个。