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美国在芯片领域围堵中国的计划，威胁已久。一度拉拢亚太盟友炮制“筹码四方联盟”。之前推动的“印太经济框架”也是以芯片供应和数字经济为重点。荷兰拒绝合作，最近使得荷兰口罩对准器制造商阿斯麦成为美国政府施压的目标。
中国人民大学重阳金融研究院理事会成员、合作研究部主任刘英在接受《长安街知事》专访时表示，美国的各种保护主义做法在遏制中国的同时，严重损害了欧洲企业在相关领域的利益，欧盟看得很清楚。美国试图将芯片去中国化，实际上是去美国化，保护了落后产能，将自己隔绝在全球化之外。
总督答(译文):美国呼吁欧洲跟进对中国的芯片限制。为什么这次没有成功？
刘颖:原因在于中美在全球芯片领域地位的变化，以及美国在全球芯片供应链上的去全球化、去中国化违背了经济、市场、科技的规律。
从需求方面来看，中国大陆是全球最大的芯片需求国和半导体市场，也是阿斯麦的重要客户。2021年，中国芯片消费近2000亿美元。随着中国成为新能源汽车最大的生产国和出口国，到2030年，中国对芯片的全球需求将达到50%，而美国将大幅下降至20%以下。市场需求在哪里，效益就在哪里，荷兰心里清楚。
从供给端看，中美刚刚形成一升一降的发展态势。美国在全球半导体制造产能中的份额从1990年的37%下降到2022年的10%，而中国提高到30%以上。而且中国在制造业领域有绝对的制度优势、成本优势和供应链优势。欧洲芯片产业和中国市场已经被利益深深捆绑，荷兰芯片相关的关键原材料90%来自中国。
美国反对全球化、单边主义和贸易保护主义的“去中国化芯片供应链”的企图显而易见。多年的制造业外迁导致美国低端制造业空心化，中端制造业去竞争化，高端制造业去中国化。无论是奥巴马的“再工业化”，特朗普的“买美国货，雇美国人”，还是拜登的“无尽边疆法案”、“芯片与科学法案”，都是为了推动制造业回归。
美国的各种保护主义做法，在遏制中国的同时，也严重损害了欧洲相关领域企业的利益。欧盟国家很清楚美国的自私做法，非常警惕，所以不愿意无条件地跟着美国的指挥棒跳舞。
三大伤害
州长:美国在芯片领域拉帮结派、屡打出手，给全球芯片供应链带来什么危害？
刘英:美国在芯片半导体等高科技领域对中国竖起了“小院高墙”，干扰了中美企业的正常贸易合作。它还试图建立芯片供应链联盟和网络来遏制中国，用心险恶。
这种做法给全球芯片供应链带来了三个明显的损害:一是对全球供应链造成了严重损害。疫情爆发叠加乌克兰危机，全球出现缺芯、缺箱、缺柜等现象，供应冲击时有发生。美国此时火上浇油，芯片供应链从原来的追求低成本高收益转向对更高安全性、稳定性和可靠性的需求。
其次，破坏供应链的发展趋势。在美国的推动下，全球芯片供应链已经从全球化发展到近岸化、本土化、多元化甚至去中国化。其本质是反全球化、单边主义和贸易保护主义，以牺牲全球利益为代价，为美国的利益服务。
最后，阻碍了供应链的正常运转。在美联储大幅加息和乌克兰危机的影响下，全球经济下行压力加大。迫切需要重启作为经济增长引擎的贸易，以促进世界经济复苏，这需要经济全球化和开放、稳定、高效的全球供应链。美国无视市场规则和企业选择，破坏现有芯片产业的高效合作布局，损害全世界的利益。
四大伤害
州长:美国把芯片等高科技作为打压竞争对手的战略工具。对世界有什么影响？对美国本身没有损害？
刘英:美国将芯片等高科技作为国家竞争的手段，实际上破坏了全球芯片公平竞争的市场环境，禁锢了全球科技交流的国际合作，减缓了全球芯片等高科技领域迭代进步的步伐，降低了芯片等全球高科技带来的收益。
对世界而言，美国的这种单边主义和贸易保护主义严重挫伤了经济全球化，破坏了市场竞争环境，扰乱了市场秩序、国际秩序和科技秩序，激起了贸易摩擦和科技摩擦，助长了“背后保护”、恶性竞争等不良倾向。
对美国自己来说，试图向中国抛出筹码实际上是在阻挡自己。因为中国不仅是芯片产业最大的原材料供应国，也是芯片最大的消费市场和最大的技术进步源泉。
全球化带来的市场分工必然是相互成功、相互依存的。几年前的中美贸易战已经证实，对抗的结果是杀敌八百，损敌一千，必然反噬自身。美国去中国化的企图，其实就是去美国化，自我遏制，保护落后产能，孤立于全球化之外，被全球供应链淘汰。
五种休息
省长:面对美国在芯片行业对中国的围堵和打压，应该如何破冰？
刘颖:我觉得至少有五种破局方式。
第一，在技术链上，要在芯片的关键技术上实现新的突破。实践一再告诉我们，美国对中国科技的打压将伴随着中国的崛起，高科技是买不来的，也是买不来的。创新和创造具有自主知识产权的核心技术是芯片产业的长远发展目标和战略要求。
第二，在供应链方面，我们应该建立一个强大、稳固和富有弹性的全球芯片供应链，增强芯片供应链的稳定性、安全性、可靠性和敏捷性。
第三，在价值链中，我国芯片企业不仅要在制造领域占据优势，还要向价值链两端的设计、研发、销售渠道转移升级，在整个芯片产业价值链中占据比较优势甚至绝对优势。
第四，在资金链上，应该给予芯片相关企业更大的资金支持。近年来，工信部培育了近10000个“小巨人”。“十五”期间，要进一步加大力度，争取2万个。还要对行业内的芯片企业进行倾斜，加大对上市和直接融资的支持力度，给予更多优惠政策，提升芯片的国际竞争力。
第五，在合作链条上，加强对外开放和全球治理，打破美国的长臂管辖。加强芯片等高科技领域的多元化国际合作，参与甚至构建科技合作联盟。我们应该利用好国际法，改革和完善世贸组织上诉机制，采取强有力的措施打击美国的科技压制和贸易保护主义。