美国加强半导体产业链区域自治的趋势正在加速。

8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《芯片与科学法案》(CHIPSandScienceAct)，该法案将提供高达2800亿美元的产业补贴。

从法案的构成来看，筹码的内容是最重要的。其中，约527亿美元将投资于半导体制造和研发，同时，该法案还将向在美国建设芯片工厂的企业提供25%的税收抵免优惠政策，价值约240亿美元。除了芯片，该法案还授权拨款约2000亿美元，用于推动美国未来10年人工智能、量子计算、机器人等领域的科学研究和创新。

从法案的雏形到无休止的争论再到尘埃落定，大概需要三年的时间，其中最受关注的就是半导体的扶持策略。国内半导体智库芯研在接受记者采访时表示，《芯片与科学法案》是美国历史上最具影响力和深远意义的法案之一，也将是重塑全球半导体格局的起点。

多位半导体行业人士对21世纪经济报道记者表示，该法案欲强化美国自身半导体产业链的地位，特别关注先进制造工艺的产能和竞争态势。此外，虽然欧洲等地区的非美企业不会受到直接影响，但涉及设备等制造业类型的关键业务仍将受到限制。

值得注意的是，该法案还提出了有针对性的限制性条款，包括禁止接受补贴的企业在10年内增加部分特定国家先进工艺芯片的产能。违反禁令或未能纠正违规行为的公司可能需要全额退还补贴。这意味着，如果企业获得相关补贴，可能无法在中国投资半导体工厂。8月10，中国贸促会、中国国际商会发声，反对美国《芯片与科学法案》对全球工商界经贸和投资合作的不当干扰和限制。

区域自治的趋势正在加速。

近年来，在复杂的地缘政治和技术博弈中，半导体产业链的区域自给自足成为趋势，一向全球化的产业开始出现逆全球化现象，新的竞争模式正在开启。在政府补贴罕见高企的今天，说明美国急于占领半导体制高点，也会刺激各个地区加快自己的步伐。

具体到法案，美国制定了非常详细的方案。芯片法案为美国半导体产业链的发展提供了527亿美元，并进一步细分为四个领域的资金进行补贴。

第一，美国的芯片基金是500亿美元，占绝大部分资金，其中390亿美元用于鼓励芯片生产，1，654，38+0亿美元用于补贴芯片研发，包括建立技术中心。二是20亿美元的美国芯片防御基金，用于补贴关系国家安全的关键芯片生产。

三是美国芯片国际科技安全与创新基金，* * * 5亿美元，打造安全可靠的半导体供应链；四是2亿美元的芯片劳动力和教育基金，培养半导体行业人才。

从基金的比例和用途可以看出，芯片制造是美国的核心重点。目前美国只生产约10%的半导体，缺乏最先进的芯片，而美国依靠东亚生产全球75%的产品。

半导体行业协会(SIA)近期报告显示，2021年美国半导体公司全球市场份额为46%，实力依然强劲，但美国国内半导体制造份额从2013年的57%继续下滑，降幅超过10%。

因此，美国从国家战略层面采取激励措施，扶持本土制造业，提升自身生产能力。同时，核心的缺失和新兴市场的发展也加剧了美国的动作。

这个巨人不断扩大生产。

Core research认为，美国政府推出的芯片法案主要惠及美国企业，尤其是有芯片制造能力的企业。英特尔、GlobalFoundries等美国芯片制造巨头将是最大的受益者。扶持龙头企业更容易实现规模效应，加速美国核心梦的实现。

美光等具备芯片制造能力的IDM公司是第二梯队受益者。对于美国政府来说，IDM在美国的扩张可以锁定美国更多的产能。对于IDM公司来说，公司可以借助美国的补贴扩大在全球半导体领域的影响力。

与芯片制造相关的美国设备公司是芯片法案的第三梯队受益群体。随着美国芯片制造能力的提升，美国半导体设备公司将迎来新的发展高潮，同时美国政府也平息了美国设备制造商因美国制裁而失去中国市场的抱怨。台积电、三星等国际芯片制造商是芯片法案的第四梯队受益者，美国芯片设计公司是法案的间接受益者。

众多半导体巨头做出选择并付诸行动，晶圆代工企业和存储芯片龙头相继抛出新的合作投资计划。8月8日，半导体制造商辛格和高通宣布，将现有的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年，采购总额将增至74亿美元。该协议将确保充足的晶圆供应，并承诺通过扩大辛格在纽约州和马尔他的半导体制造工厂的产能来支持美国制造业。

8月9日，美光宣布将利用美国政府的优惠政策，在2030年前向存储芯片制造业投资400亿美元。美光表示，在未来10年，该投资将使美国存储芯片产能的全球市场份额从不到2%提高到10%。

与此同时，韩国工厂在美国投资的信息也见诸报端。7月底，韩国存储芯片巨头SK海力士的母公司SK集团计划在美国增加投资220亿美元，涉及半导体、动力电池、生物技术等领域。

显然，新一轮的产能扩张竞赛已经开始。近年来，产能的短缺加快了企业的扩张速度。虽然短期内有需求下降和部分过剩，但半导体整体产能仍供不应求，芯片资源将是长期稀缺产品。目前，产地的选择已经成为一个重要的博弈点。未来随着产能的上马，全球半导体产业格局可能会发生变化。

跨国巨头抛出数千亿美元。

美国芯片法案实施的同时，全球对半导体产业的政策和资金争夺也在持续。首先，各地区打造本地完整产业链的意图更加明确。

8月4日，韩国《国家尖端战略产业法》正式实施。据报道，该法将通过指定特色园区、配套基础设施、放宽核心规定等方式，大大加强对半导体等战略产业企业的扶持。2021年，韩国抛出未来十年4500亿美元打造全球最大芯片制造基地的计划。三星和SK海力士自然率先布局，扩大在韩建厂规模。

近两年来，欧洲也采取了类似举措。今年2月，提出了欧洲EuroChipsAct。据悉，欧盟将动用430亿欧元的公共和私人资金支持芯片生产、试点项目和初创企业，使欧盟到2030年在全球半导体生产中的份额翻一番，达到20%，并减少对亚洲用于电动汽车和智能手机的关键零部件的依赖。

欧盟也敦促英特尔、台积电和三星在欧洲设厂。今年3月，英特尔宣布计划投资超过330亿欧元在欧洲推动芯片的自主研发，包括在德国建设芯片生产基地，在法国设立研发中心，在意大利建设封装组装工厂。未来十年，英特尔在欧盟的投资计划总额将达到800亿欧元，目前是第一阶段。

作为一个新兴的半导体市场，中国国内产业链日益壮大，依托巨大的市场，在复杂的外部环境下进一步加强集成电路的建设。集成电路和半导体成为“十四五”规划的重要战略方向。从企业来看，相关企业也在积极扩大产能。

根据核心研究，欧洲、日本、韩国等地区将会跟进，推出各自的半导体政策，以维持当地半导体产业链的实力。在重塑全球格局的前提下，全球各大半导体区域必然更加注重自身供应链的自主性、安全性和可控性。

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