方静科技是做什么的？
公司的发展过程是一条引进、消化、吸收、再创新的技术发展道路。公司通过自主创新，在以色列原有技术的基础上开发了完整的WLCSP工艺，建立了自主知识产权体系，可以提供多元化的WLCSP量产技术。用于封装图像传感器芯片、生物识别芯片、环境光传感器芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)、电源ic、CPU等多种产品。其中，图像传感器芯片、生物识别芯片、环境光传感器芯片和医疗电子器件是公司的主要产品，应用于消费电子、医疗电子、背光和照明(绿色能源)。
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1，方静科技(603005)是芯片高端封装龙头企业，有技术壁垒。中国大陆第一家、全球第二大专业封装测试服务商，可为图像传感器芯片提供晶圆级芯片级封装(WLCSP)量产服务。
2.该公司也是全球唯一一家批量生产12英寸WLCSP包装的服务商。在12英寸晶圆级封装领域获得先发优势，良品率达到99%，对大客户有定价权。
3.绑定优质大客户。公司的主要客户包括Omnivision、索尼、Galaxycore、比亚迪、海力士、思比克、丁晖科技等传感器领域的国际企业。
这些公司* * *占据了近90%的市场份额。作为下游专业第三方检测厂商，方静科技通常采取大客户捆绑的策略，依靠大客户共同成长。
4.该公司的盈利能力领先于同行。a股芯片封装公司有:长电科技、通富微电子、华天科技，以及从事高端芯片封装，存在技术壁垒的方静科技。
并且公司毛利率超过同行。方静科技的毛利率一直维持在40%左右，而国内封测公司的综合毛利率大多在10%-20%之间。
公司净利润率也整体高于同行。2019年二季度，公司净利率为15.65%，长电股份、华天股份、同福股份分别为-4.57%、3.90%和-1.03%。受益于先进的包装和高质量的轨道优势，公司的盈利能力在行业内领先。
5.行业拐点+业绩拐点。
第三季度国内封测行业整体回暖，产能利用率明显提升，业绩环比大幅增长，行业拐点初步确认。
Q3单季度营收65，438+0.465，438+0亿元，同比下降-4.4%，环比增长22.6%。归母净利润3000万元，同比增长391%，环比增长66.6%。扣非后归母净利润0.1.9亿元，同比增长478%，环比增长1.71%。
毛利率方面，公司三季度毛利率为43.37%，同比上升65，438+08.79个百分点，环比上升6.65，438+05个百分点。净利率265，438+0.55%，同比上升65，438+07.35个百分点。
6.在消费电子领域，由于5G换代和相机创新的浪潮，对CMOS传感器和指纹识别芯片的需求持续增长。
汽车电子和安全传感器是未来新的增长点。汽车ADAS影像产品认证壁垒最高，技术要求高，所以汽车CMOS封装单价高。
7、局部晶圆制造扩张。目前中国晶圆厂产能正处于快速扩张期，大陆晶圆厂产能有望从2065，438+08年底的2361万片/月提升至2020年的400万片/月。
12寸晶圆是大势所趋，产能加速。公司拥有国内稀缺的12英寸晶圆级封装生产线。三季度公司整体产能满负荷，工艺技术和设备利用率显著提升。