863核高基数是什么？

863核心电子器件及高端通用芯片(863核心电子器件及高端通用芯片)是中国国家高技术研究发展计划(863计划)重大项目。该专项于2006年启动，旨在提高我国在核心电子器件和高端通用芯片领域的自主创新能力，突破国外技术封锁，满足战略性新兴产业发展和国家信息化建设的需要。

863核高基础项目主要关注以下关键技术领域:

1.核心电子器件:以高端处理器、存储器、先进传感器、射频器件、新型显示器件、关键电子材料等核心电子器件为重点，提升我国电子信息产业核心竞争力。

2.高端通用芯片:重点研发高端服务器、台式计算机、移动终端等领域的高性能、低功耗、安全可靠的通用芯片，满足战略性新兴产业和国家信息化建设的需求。

“863核高基础工程”的实施对于提高我国电子信息产业的技术水平和国际竞争力具有重要意义。通过专项支持，我国在核心电子器件、高端通用芯片等领域取得了一系列重要成果，培育了一批具有自主研发创新能力的骨干企业，为发展战略性新兴产业奠定了基础。

然而，在高端通用芯片领域，中国仍面临一些技术挑战，如芯片制造技术、设计工具和核心知识产权。因此，需要继续加强R&D投资，培养人才，加强产学研结合，实现高端通用芯片领域的全面突破。