三大手机厂商中，苹果为什么做无基带芯片？
不要把苹果看得太高，而要低估华为在智能手机芯片领域的实力。设计的麒麟820、985、990、5000芯片都集成了5G基带芯片，高中低端一直占。在这方面，高通、三星和苹果已经被华为甩了，但很多人仍然认为华为的芯片不好。其实麒麟芯片的性能可以很激进，超频不仅限于高通，而是
苹果A系列芯片的性能领先于高通和海思，但基带解决方案过于依赖他人。在和高通撞车后，英特尔的基带性能不尽如人意，可以说信号不太好，也是因为英特尔迟迟不推出5G手机。苹果和高通和解后，支持5G网络的iPhone12系列上市，外置基带已经是高通最好的解决方案。不得不说华为的芯片设计能力。
外置基带的缺点是集成基带集成在手机芯片里，节省空间，功耗低，还有一些细微的优点，比如发热，网络稳定。通过实测，麒麟990 5G和骁龙865G芯片在5G网络下的网速、功耗、发热、稳定性都更强，这是集成基带带来的优势。
高通也想成为集成5G基带的芯片。以骁龙765G为例，基带问题已经解决，但是性能直接被捆绑，超频做个骁龙768G也不怎么样。“鱼和熊掌不可兼得”是高通的现状，这可能是专利问题造成的。高通无法复制海思的芯片设计，所以只能另辟蹊径。
毫无疑问，苹果在移动终端的实力是总结出来的，但是芯片和基带的“配合”不如华为。iPhone一直以芯片和系统为卖点。如果A14能集成5G基带，苹果不会第二次选择外挂方式。华为手机芯片真的太强了，以至于一个国家不得不用Z-governance的力量来封杀。虽然苹果很强，但是不要小看华为。
这是伤苹果还是抱苹果？
苹果为什么要做无基带芯片？这是因为苹果做不出集成基带芯片(SoC)。它还能做什么？而且苹果不可能只做集成基带芯片(SoC)，甚至可以做独立(插件)基带芯片。这么说吧，苹果根本不会玩基带，根本没有开发基带芯片的技术。
移动SoC是移动芯片的顶级模式，集成度高，能耗低，体积小，是未来的方向。目前最强大的5G移动SoC无疑是华为的麒麟9000 SoC。这款芯片已经把高通和三星远远甩在后面，苹果也差不了一点。
三大手机厂商三星、华为、苹果都有自己的芯片，但是三星和华为都有基带技术。三星和华为都有独立的基带芯片和集成基带的SoC。当然，华为是领头羊，因为华为本身就是全球最强大的通信厂商。
这么多年来，全球前三的手机中，只有苹果只能做处理器芯片。当然，苹果的A系列处理器性能强劲，是领先的移动处理器(CPU)。然而，唯一美中不足的是，由于没有自己的基带技术，苹果几年来不得不插入高通的基带芯片。后来我们和高通发生了矛盾，打起了官司，不得不改用英特尔的基带芯片，但是英特尔的基带技术并不成熟，这也正好成为了苹果手机这几年最大的诟病之一:信号差！
随着5G时代的到来，英特尔的5G基带技术进展缓慢，而华为、高通等5G基带技术和产品已经完全成熟。英特尔干脆放弃了这项业务，直接将所有移动通信技术、知识产权和人力资源打包出售给苹果。
苹果已经开始了自己的基带技术之旅，但是任重道远，但是缺乏技术和知识产权，收购的英特尔移动通信技术也不完善，苹果短期内还很难拿出自己的基带产品。所以去年苹果不得不赶紧交钱跟高通和解官司，并且使用了高通的5G基带，终于在iPhone 12旗舰机上开启了苹果手机的5G时代。
当然，还是因为苹果只有自己的处理器，高通基带芯片几乎不可能集成到苹果处理器中来构建移动SoC。很长一段时间，只会是苹果处理器+高通基带芯片。苹果本身当然也只能做很长一段时间的基带芯片。
苹果的基带技术什么时候能突破，什么时候能拿出独立的基带芯片，都是很大的疑问。当然，集成基带的SoC是遥远的未来。
这很好理解，苹果现在开发不出集成基带SoC芯片，因为它只是芯片研发厂商，不具备通信领域的相关技术。
基带的核心技术在通信领域:手机基带是一种特殊的通信处理模块，其核心工作是对移动网络信号进行解调、解扰、解扩、解码，并将解码后的数字信号返回给上层处理系统。
从具体使用来看，当我们使用上网、打电话等功能时，系统会向基带发送指令，进行相关的调制解调工作，然后基带经过处理返回数字信号，这时我们的手机就可以开始上网或通话了。
从这个函数可以看出，基带涉及的核心技术是通信域相关。
苹果没有沟通计划:让我们回顾一下苹果的发展历史。它从组装个人电脑和开发自己的Mac系统开始。在智能手机时代，虽然能够开发手机芯片，但直到2008年拿到ARM架构，才正式进入芯片设计领域。
所以，苹果的整个发展史，都与传播无关。一句话，解释就是不掌握通信领域的核心技术。经过几十年的发展，特别是近30年来，现有的巨头，如高通、华为、爱立信、诺基亚等，已经掌握了大量的专利技术。，而且苹果这种没有通信家族的厂商也很难自主研发通信相关技术。
这就导致了苹果没有相关的基带产品。这也是英特尔研发的基带性能总是那么差的原因，因为它和苹果差不多，只是芯片厂商，不是通信厂商。
目前，苹果正在研发5G基带:当然，苹果显然如此受制于人，高价购买高通基带始终是隐患。
因此，在与高通和解后，我们直接收购了英特尔的基带团队。毕竟英特尔在这个领域也花了不少钱，也积累了一点技术。整合之后，苹果完全可以为自己所用。
另外，这里必须提到的是，独立基带芯片和集成基带的SoC芯片完全是两码事。以高通的5G基带为例。X50和X55代基带是插电式基带，在今年年底骁龙875之前不可能有5G SoC芯片(使用X60基带)。可见，即使在高通，将基带与手机芯片集成也并非易事。
你在集成基带SoC芯片的时候需要考虑更多的问题，空间布局会更有限，功耗会更大，这就极其考验芯片设计者的能力。所以现在A处理器虽然很强，但也只是纯手机芯片，真的集成基带就不好说了。
三星为什么能研发基带:华为这里就不说了。交流是别人家的事。那为什么三星也能研发基带呢？
因为三星很早就意识到了通信领域的重要性，所以在2012正式进入4G通信设备市场。近几年整体发展还不错，现在可以算是全球第五的通信厂商。可以看看三星的5G必要专利。其实数量还蛮多的，可见人们对通信领域的重视。
另外，三星本身在半导体行业和电子技术领域有很强的研发实力，所以可以解决基带问题。
Lscssh技术官观点:总体来说，要想做出集成基带的SoC芯片，首先要有开发基带的实力，而要开发基带，就要掌握核心的通信技术，但很遗憾的是，苹果在通信领域起步较早，没有这样的技术。当然，苹果未来还是有可能开发自己的基带甚至SoC芯片的，因为他们对基带的研发从来没有停止过。
感谢您的阅读。给我一个赞美和鼓励。欢迎关注Lscssh技术官。谢谢~ ~之前和高通关系很好，后来因为受不了高昂的成本和英特尔分手了。所以iPhone11和iPhone系列的手机都是Intel提供的基带，但是最后造成的信号问题是个大问题！苹果前段时间也说了！
所以苹果也在积极解决这个问题。只能说速度比较慢，没有华为和三星快。特别是华为去年才开始用巴龙5000基带，不过也是华为自己的外挂基带。到麒麟990，将可以整合资源，自建5GSOC芯片。今年推出的麒麟9000在5G上有了很大的突破，实现了新的技术进步。
不过今年苹果采用了高通的X55基带，但还是有问题，在5G上还是不稳定。而安卓领域其他外置基带相对成熟，没有那么多蛀虫，但功耗比集成5G SOC多很多，占用一定主板空间，但正常使用没问题。
而三星则有自己的芯片研发和芯片制造能力，但在存储芯片领域更有名气。目前自主研发的芯片主要在韩国当地地区和部分国家使用，但并没有广泛使用！所以目前华为在5G芯片设计的研究上仍然保持着绝对的领先。虽然在性能上不是最好的，但是在5G和智能ai上还是表现的很不错的！
所以这次因为禁令，很多订单都没办法拿到，很多中国人都很遗憾！如此优秀的芯片，不仅是华为的遗憾，也是国人的遗憾，更是世界顶尖技术的遗憾！小米之前也说过，如果华为允许，他们愿意使用华为的麒麟芯片，支持华为的鸿蒙系统系统！关键是看华为开放不开放！
这是一个奇怪的问题。什么是无基带芯片？应该说苹果做不出基带芯片。苹果之所以做不出基带，一方面是专利问题。苹果在通讯领域没有积累，当然也没货。另一方面，基带芯片的技术门槛确实很高。看看联发科，每次打到高端都被基带的缺失给毁了。目前，基本上有三家公司有能力制造高端基带，即高通、华为和三星。
苹果和华为一样，最初只负责设计并供应给高通加工，高通一直在涨价。苹果害怕依靠高通垄断和价格上涨停止向其供货，开始自主研发、设计和制造芯片。