战略集成产业电路已成为基础性战略产业。
据国外权威机构预测，未来10年，全球半导体年均增长率仍将达到15%以上，到2010年，全球半导体年销售额将达到6000-8000亿美元，将支撑4-5万亿美元的电子设备市场。
为支持和鼓励我国集成电路产业发展，2000年以来，国务院颁布了鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策，对促进我国集成电路产业发展起到了历史性作用。目前，我国集成电路产业已初步形成设计业、芯片制造业和封装测试业协调发展的格局，成为具有一定规模的高增长产业，是全球发展最快的地区之一。
目前，集成电路的技术进步日新月异，集成电路技术已经进入纳米级时代。世界集成电路量产主流技术正在从8英寸0.25微米向12英寸0.18微米转变。据SIA预测，到2010年将达到18英寸，0.07 ~ 0.05微米。我国集成电路产业“十一五”的基本目标是2006年至2010年，年均增长30%左右。2010年，全行业销售收入将达到3000亿元，约占全球市场的8%。集成电路制造工艺达到12英寸，90~65纳米。集成电路设计技术达到90~65微米。在封装测试上，BGA、SiP、CSP、MCM等形式都可以实现量产。
中国信息产业的持续快速发展为集成电路提供了稳定的市场。例如，电子信息产品制造业的发展对集成电路产业提出了巨大的市场需求；通信运营业的快速发展为集成电路产业提供了新的需求；国民经济和社会信息化建设的不断推进，为集成电路产业创造了新的发展空间。国家重大项目和一些新项目的上马，必将为集成电路产业创造大量新的增长点。
在稳定的市场环境下，中国在集成电路技术发展方面取得了许多成就。例如，中国自主制定的“TD-SCDMA”标准引起了各大电信设备制造商的关注，全球超过一半的设备制造商宣布可以支持“TD-SCDMA”标准，这为中国3G的发展创造了良好的环境。中科院计算所承担的国家“863”项目“龙芯2号增强处理器芯片设计”成果，攻克了具有自主知识产权的通用高性能芯片等一大批关键核心技术；100 nm离子注入国家“863”重大项目的研制成功，标志着我国集成电路制造核心装备研发取得重大突破，是该领域的自主创新产业。
在肯定成绩的同时，也看到一些阻碍我国集成电路发展的因素，如我国集成电路产业规模小、供需缺口大、创新能力弱、专用设备、仪器材料发展落后、人才缺乏等，不仅制约了我国集成电路产业的发展，也影响了我国信息产业的自主发展和国家信息安全保障。
通过“十五”期间的努力，我国集成电路产业链形成了更加合理的配套发展格局，产业规模进入世界前列。“十一五”期间，国家在各项政策上为集成电路产业的发展提供了指导，各项资金的投入为集成电路的发展提供了支持。“十一五”时期是集成电路产业发展的有利时期。