5G射频芯片国产成功，华为用不了。这背后有什么秘密？
深圳福满微电子公司今年推出了自己的5G射频芯片，是一款拥有自主知识产权的产品。目前，福满微公司已与华为、小米、传音等多家手机品牌合作。华为的Mate 40Pro用的是阉割版的麒麟9000L处理器，性能不如麒麟9000和9000e，但是这款处理器上的5G射频芯片是福满微提供的产品。
以上是国内纯国产技术的射频芯片。至于代工厂，目前没有准确的信息。但是，大概率不是像台积电和三星这样的大厂商。毕竟，台积电和三星的先进制造工艺都包含了美国的技术和材料。
射频芯片中有一个重要的器件，就是滤波器。目前市场上有两种滤波器，即声表面波(SAW)和体波(BAW)。
声表面波滤波器市场由日本村田公司主导，而BAW滤波器市场由美国公司如Broadcom、Skyworks、Qorvo和高通公司垄断。至于国内企业的设备，比例微乎其微。
即使有滤波器和射频芯片，最关键的问题还是OEM。有三家主流芯片代工厂:中国大陆的SMIC、中国台湾省的台积电和南韩的三星半导体。
其中，台积电是美国控股超过60%的企业。虽然在中国设厂，但实际控制人是美国。三星半导体的大部分生产设备仍由美国企业供应，部分技术和材料属于美国专利，所以三星与美国在半导体上是合作关系。
至于SMIC，虽然拥有自己的技术和国产设备，但与台积电和三星相比，整体工艺和产品市场毫无优势，甚至可以说已经以压倒性优势被别人领先了。
但自从SMIC邀请梁梦松加盟后，整体工艺和产品质量都有了很大的提升。梁孟松加入SMIC后，不仅对先进的工艺技术进行了技术迭代，还推动了旧工艺的优化。而且他一直主张国产技术，在技术专利和材料使用上，正在逐渐弱化美国的技术材料。
但是，中国的半导体产业毕竟发展缓慢。虽然一直在追赶，但是先进的技术和高端的设备还是掌握在西方国家手里。美国和三星已经开始研发3nm工艺节点，而SMIC的7nm还没有量产商用。
SMIC只有28nm的成熟制造工艺，完全可以脱离西方国家的因素，实现自研自产。至于什么时候能在制造业上达到世界主流水平，还需要很长时间。