制造原子弹和制造芯片哪个技术要求更高？

其实造原子弹和造芯片是不同的工业范畴，两者没有可比性。如果题目一定要用一、二、三来比较，那就从以下四个方面来比较:

首先，从原理上讲，原子弹的核裂变原理在二战前就已经被广泛了解，芯片的原理主要是利用布尔函数进行计算，然后利用晶体管开关使电流按照010101的指令运行。从这个角度来说，两者都不难。

从材料上来说，提取大量的铀来制造原子弹是一个非常麻烦的过程。二战时，日本原本先于美国开始研究原子弹，但由于铀提取的问题，最终没能造出原子弹。由此可见，提取原子弹的材料需要付出很大的努力。该芯片是具有集成电路的硅芯片。硅可以从沙石中大量提取，提取技术也不是很难。通过离心机可以获得高纯度的硅棒。由此看来，制造原子弹的材料提取技术要求更高。

最重要的是，在生产中，原子弹和芯片的意义是不一样的。只要能造原子弹，只要能爆炸，有足够的威慑力，造原子弹的成本就不会被忽视。出于政治原因，中国让整个国家建造原子弹。另一方面，芯片则不同。芯片造出来就不能停。他们需要考虑一系列因素，比如不同的功能需求、不同的类型、结构优化、成本降低等。，而且芯片升级速度惊人。年前可能是14nm工艺，年后就是7nm工艺了。芯片的研发制造主要以企业为主，企业要考虑生产成本，不能像国家一样投入大量的人力物力财力。

至于技术，中国已经解决了原子弹制造中最重要的铀提取技术和离心分离技术，而芯片制造中最重要的技术，中国目前还没有解决，那就是在载体上雕刻集成电路。这就需要光刻机了，但是目前光刻机被荷兰的一家公司垄断了，全世界的高端光刻机都是这家公司做的。他们出于知识产权和专利保密的考虑，每年只卖几十套。

综上所述，结合原理、材料、生产、工艺四个方面，芯片的制造要求远远超过原子弹。题目不妨比较一下下次造芯片和造引擎哪个更难。