电子芯片的产业有什么特点？华微电子在这个行业什么水平

我们通常所说的“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对强电、弱电等概念而言。指它处理的电子信号极其微小，它是现代信息技术的基础。我们通常所接触的电子产品，包括通讯系统、计算机与网络系统、智能化系统、自动控制系统、空间技术、数字家电等等，都是在微电子技术的基础上发展起来的。

芯片行业是典型的流程行业，需要经过诸多工序。另外，作为高新技术制造业的典型代表，其制造工艺与特点突出。

1、芯片行业是典型的资产密集型，大量的设备需要管理、维护各种成本需要非常准确的统计分析这只能靠信息系统来完成。

2、芯片封装测试行业属于技术密集性行业。集成电路的高速发展，使得单位面积上的晶体管数量越来越多，在如此小的芯片上作业不可能使用手工，基本上所有工序都是由机器自动操作，而且所有的机器除了操作之外，还有另外的监控能力，异常纠正及报警系统。比如金线连接，金线线径只有0.13纳米,在0.5cm2 的芯片上有100~400个接点，如何在如此小的地方将如此细的线接上，靠肉眼是不可能完成的。而机器本身的电子显微镜可以放大几万倍从而让人能够调节机器从去确定每一个点，当然更高级的机器只要确定一个点及芯片的方向，所有其它的点都由其它系统传送给它之后，它就能自动确定所有剩余的点了。当然这又涉及到了自动数据传输及自动控制的功能了。所有这些都指明了这个行业的技术密集性，技术的密集导致了技术资料管理的复杂。如何管理正确，使用并发展这些技术也需要一个信息系统来进行。

3、芯片封装测试行业是流程性行业。首先芯片的种类千差万别、功能多种多样，封装形式也是多种多样：双列直插封装（DIP Dual In-Line Package）芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier) 、塑料有引线芯片载体PLCC(PlasticLeaded Chip Carrier) 、小尺寸封装SOP(Small Outline Package) 、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package) 、芯片尺寸封装CSP(Chip Scale Package)等。这么多种类的封装形式，还有引脚数量范围的极大变化（最少2根引脚，最大现在已经超过1000个触点了），但是封装及测试的流程大致是一样的：从晶圆检测(wafer probe)——装片(Wafer Mount)——切片(Wafer Saw)——IC 粘贴(Die Attach)——接线(Wire Bond)——塑封(Mold)——打印(Marking)——上球（Ball Attach）——剪切成形(Trim, Form)——外观检测(Visual Inspection)——功能测试(Test)——分装(卷带Tape and Reel、托盘Tray或管形Tube)，而且在所有的产品都是按批跟踪的，在流程中都可能出现并批、分批、回退、重新加工、报废等操作。在流程加工的过程中，如何实时统计分析流程中产生的数据，找出流程中的问题、瓶颈、优化流程也需要一个强有力的信息系统