巨人产品公司的主要业务

LSI在Mill Pittas拥有自己的晶圆厂、封装和测试设施，并利用东芝的过剩产能制造产品，因此也是早期无工厂半导体制造模式的实践者之一。LSI Logic在日本、欧洲和[[[加拿大]]建立了独立的合资企业，将业务范围扩展到全球。位于日本东京的Nihon LSI Logic于1984年4月通过私募成功融资2000万美元。位于英国布拉克内尔的LSI Logic于6月1984通过私募成功融资2000万美元。LSI Logic Canada位于加拿大阿尔伯塔省卡尔加里市，在多伦多证券交易所上市。所有关联公司都努力通过联盟、收购或独立开发来发展其制造能力。1985年，LSI与日本第三大钢铁制造商川崎制铁公司成立合资公司，投资1亿美元在日本筑波建立芯片制造工厂。

LSI推出了业界首款ASIC系列产品，可以帮助客户利用最先进的专用CAD工具(LDS)设计定制的“门阵列”芯片。最初的产品线使用发射极耦合逻辑(ECL)技术，但很快转向高速互补金属氧化物半导体(CMOS)技术，这有助于系统设计人员降低成本和功耗。随着时间的推移，长期以来，LSI Logic一直在标准电池、结构化阵列、DSP和微处理器(如MIPS和SPARC)领域进行开创性的研发，不断丰富产品范围和IP库，逐步实现了“片上系统”解决方案的全方位设计和开发。

随着ASIC市场的成熟，第三方设计工具越来越流行。同时，随着工厂建设成本的不断提高和OEM模式的逐步推广，LSI在2005年再次成为无工厂半导体设计公司。在ASIC业务发展过程中，LSI Logic在微处理器、通信设备、MPEG视频压缩设备等核心技术上进行了大量投资。这些核心技术与企业并购的结合将有助于LSI更好地确立其作为知识产权持有者的地位。LSI在1998年从现代收购了Symbios Logic。2006年，该公司庆祝成立25周年。2007年4月2日，LSI成功与Agere Systems合并，正式从LSI Logic公司更名为LSI公司。新公司在纽约证券交易所上市，代号LSI。

2008年4月，LSI与Nortel、Accton Technology、Telrad Network、Aricent、Nakina Systems、Dimark Technology、VIA Technology、Infineon Technology、Mediatrix Telecom成立了MSBG联盟。

LSI设计定制硅技术(ASIC)、主机总线适配器、RAID适配器、存储系统、扩展器和软件。-LSI存储产品部。LSI存储产品

通过与Agere的合并，该公司还增加了网络电话(VoIP)、调制解调器芯片组、硬盘驱动器、USB和其他网络产品——LSI网络产品部门。LSI网络产品