单晶硅是什么？

单晶硅是硅单晶。晶格结构基本完整的晶体。不同的方向有不同的性质，所以是很好的半导体材料。纯度要求99.9999%，甚至99.9999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。它是在单晶炉中从高纯度多晶硅中提取的。

扩展数据:

主要应用

单晶硅主要用于制造半导体元件。

用途:是制造半导体硅器件的原料，用于制造大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。

当熔融的元素硅凝固时，硅原子在钻石晶格中排列成许多晶核。如果这些晶核生长成具有相同晶面取向的晶粒，这些晶粒平行结合并结晶成单晶硅。

单晶硅的制备方法通常是多晶硅或非晶硅，然后用提拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。

单晶硅棒是生产单晶硅晶片的原料。随着国内外市场对单晶硅片需求的快速增加，单晶硅棒的市场需求也在快速增长。

单晶硅片按直径分为6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)、18英寸(450毫米)。晶圆直径越大，可以刻的集成电路越多，芯片成本越低。而大尺寸晶圆对材料和工艺的要求更高。

根据晶体拉伸方法的不同，单晶硅可分为直拉法(CZ)、区熔法(FZ)和外延法。直拉法和区熔法用于拉长单晶硅棒，外延法用于拉长单晶硅膜。直拉法拉伸单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底和太阳能电池。晶体直径可以控制在φ 3 ~ 8英寸。

区熔单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛应用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视等产品。晶体直径可以控制在φ 3 ~ 6英寸。外延片主要用于集成电路领域。

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