华为真的在芯片生产上处于亏损状态吗？
1，芯片暂时只缺高端芯片:最近余承东公开承认缺芯片的话是“华为麒麟的高端芯片无法在15年9月以后制造”。从这句话可以看出，未来华为首先缺的是高端芯片，低端芯片可能还是贴牌代工。
这意味着华为的手机业务可以继续。在没有高端机型的情况下，单靠低端机型仍然可以冲击市场，但未来利润会下降。
另外，目前美国中断供货只是针对芯片的代工生产，直接外包芯片的路还没有完全堵死。所以未来华为也可以通过采购联发科等厂商的芯片来生产手机。
2.华为推出南泥湾计划:近日有媒体披露，华为推出了一项名为南泥湾的研发计划，旨在美化供应链，避免美国技术在现有供应商中的出现，从而打造相对完整的产业链。
目前华为消费者业务中的智能屏幕、笔记本电脑、智能家居等产品都将是南泥湾项目的内容，未来这些产品不会受到美国技术和制裁的影响。这些设备芯片的工艺要求没有手机高。现阶段以华为的实力和国内半导体产业链的技术，基本可以及时实现。
3.有可能小规模建设IDM系统:在芯片供应被切断后，传言华为准备考虑建设自己的IDM系统，实现芯片的设计、开发、制造、销售一条龙。
余承东近期的表态基本印证了这一点，华为将全方位扎根半导体行业，攻关基础物理材料科学和探索半导体精密制造，加大新材料、新工艺和核心技术的投入，实现瓶颈的突破。
以上基本预示着华为准备在半导体产业链上有真正的突破，避免在核心技术上卡住。
4.国家政策开始扶持半导体产业:8月4日，我国颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，可见国家对半导体产业的高度重视，将其视为信息产业的核心和科技变革的关键力量。同时，再次加强了对半导体产业的支持，包括税收、投融资、R&D、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等。
Lscssh技术官观点:整体来看，从国家层面，以及华为自己的IDM系统和南泥湾项目，以及华为庞大的终端销量，确实会促进中国半导体产业的协调发展，国产半导体未来一定会取得比较高速的发展。
所以，在我看来，华为对芯片并不亏本。短期内可能会比较难，高端手机可能会报废。但从长远来看，一定会实现全面突破。最终不仅华为能渡过难关，整个半导体产业链也能实现突破，彻底摆脱被技术卡住的命运。
目前华为库存的芯片到9月15就没了，到时候麒麟的高端芯片就成绝版了！但是，华为肯定不会坐以待毙。目前，高通已经向特朗普政府申请取消对华为芯片出口的限制，理由是不想失去数百亿美元的年度订单！同时华为也在给联发科增加订单！到底是华为的高端机搭载高通骁龙芯片还是联发科的天机芯片还没有最终确定！
华为真的会在芯片生产上亏本吗？下来？
我们对华为芯片充满了担忧。在我们看来，如果台积电真的切断华为的供应。那么华为将失去麒麟处理器。余承东在演讲中也承认，华为麒麟处理器很有可能在华为mate40上成为绝版。
比如麒麟处理器真的给华为砍掉了，就生产不出麒麟处理器了。对于华为来说，在芯片领域可能真的是无所适从。但我们想看到的是，它指的是麒麟处理器。对于华为芯片来说，可能没有大家想象的那么复杂或者困难。
华为现在通过两种方式解决可能的芯片问题。华为的1方式是采用高通的处理器。采用高通的处理器，可以缓解华为处理器的短缺，也可以缓解华为麒麟处理器可能缺货的无奈。
我也看到《华尔街日报》报道，美国芯片巨头高通正在游说川普政府，要求解除对华为出售芯片的限制！
所以这条路可能是华为高端处理器的必经之路。让我们看看另一条路。华为和联发科的合作应该是肯定的。毕竟这期间联发科的发展也让我们看到了它的崛起。对于华为来说，联发科虽然取代不了麒麟处理器，但是优势还是比较明显的。最重要的是，它不受台积电停电的影响。
而是与联发科签订了合作意向书和采购大单，订单金额超过654.38+0.2亿芯片。
对于华为来说，虽然麒麟处理器可能会断供，但是对于华为手机来说，芯片问题其实是有路可走，有迹可循的，并不是所谓的无奈。
真的没有办法！不然余承东也不会在100 2020峰会中国信息化委员会上坦诚麒麟芯片即将断货。毕竟华为承认这个事实也不好。先说华为面临的困难。
禁止华为使用EDA设计芯片。大家都知道华为手机最大的亮点就是采用了自研的麒麟芯片。再加上华为5G技术的加持，麒麟芯片堪称目前最好的5G芯片之一。
麒麟芯片的自研自然需要使用美国EDA芯片设计工具。由于美国的一纸禁令，华为被禁止使用相关设计工具。目前中国虽然在EDA工具领域也有所突破，但在性能上很难达到华为的设计要求。
目前华为对麒麟芯片的设计都成了问题，更别说继续在麒麟芯片上有所突破了。
禁止其他代工厂为华为代工。我们不得不承认，华为的未雨绸缪为华为赢得了一点喘息的机会。正是因为华为提前向台积电下了数千万颗麒麟芯片的大单，华为最新的mate系列才不会陷入无芯可用的尴尬境地。
然而，这只是一种拖延战术。只要美国不放开代工厂禁令，不仅台积电、三星等国外代工厂无法为华为代工，国内的SMIC也无法为华为生产芯片。
最近，SMIC也回答了中国消费者的许多问题。从它的回复可以看出，即使有足够的技术，他们在相当一段时间内也无法为华为生产一个芯片。
我们必须长期计划购买芯片。事实上，既然余承东承认华为没有核心可用，那么华为只有一个办法，从其他芯片公司购买成品芯片。目前，最好的合作伙伴是联发科和高通。
联发科今年陆续发布了多款芯片，显然是想在高端芯片市场有更大的话语权，所以当华为面临困境的时候，第一时间递出了橄榄枝。不过目前华为已经明确表示了合作的态度。联发科只要能拿下华为的所有订单，很有可能从今年开始彻底告别“低价”的标签。
高通目前实际上有点不舒服。虽然前段时间与华为达成和解，获得了6543.8+08亿美元的巨额赔偿，但本质上是美国企业，仍然受到官方势力的制约。目前，高通还没有获得向华为出售芯片的许可，所以他只能看着联发科赢得一个又一个大订单。不过，只要高通能拿到“通行证”，其未来与华为合作的可能性还是很大的。
虽然有消息称，华为正在小规模测试一条完整的芯片生产线，并启动南泥湾项目，但毕竟远未渴。现在只能寄希望于华为用联发科或者高通的芯片还能保持出色的手机性能。一旦华为没有“中国芯”的手机得不到市场的认可，华为手机业务可能会彻底崩盘。
华为亏本了吗？我们需要解释一下华为目前面临的最大问题是什么。华为是否有能力或方法解决这个问题。
第一，华为的传统芯片麒麟真的是无所适从。我们知道华为被美国列入实体名单。世界上任何使用美国技术或零部件的公司，未经美国允许，不得向华为提供服务或出售芯片。也正是美国的这一禁令导致台积电不再为华为代工麒麟芯片。这就解释了为什么余承东说15年9月之后，华为的麒麟芯片会成为绝唱。
不过，华为手机未必亏本，只是“沦落到人人自危”。因为美国的真正目的不是让华为不卖手机，美国的根本目标是华为的5G，打压华为的自主研发能力。一方面，美国在国际上利用“五眼联盟”说服他们放弃采购华为的5G。另一方面，如何让华为自己的5G芯片在世界上消失？意思是5G生产不出来，只要5G生产不出来，就是一堆电路图，美国不担心。
所以美国对华为向联发科采购视而不见。搭载联发科芯片的华为手机和小米、OPPO、Vivo没什么区别。
第二，华为试图突破基础创新，赢得下一个时代美国的围堵。华为清醒地认识到，只能另辟蹊径打破局面，因为中国的半导体技术目前确实难以扛起华为制造的大旗。此外，SMIC在其上市招股书中提到，它可能无法为一些企业提供服务。我们都知道它指的是华为。
华为承认这一点吗？有狼性文化的华为，不会被动防守，必须发动进攻。华为的余承东说:“要解决这些问题，必须实现基础创新，赢得下一个时代！”。是的，基础创新，只要从底层另辟蹊径，就能打破美国的禁令。根据余承东的介绍，华为全方位扎根半导体，突破物理、材料科学的基础研究和精密制造；在终端器件上，“新材料+新工艺紧密联系，突破制约创新的瓶颈”。
所以，华为在谋划下一个时代。
最后，需要补课的不仅仅是华为的改革开放。虽然我们高速发展有速度，但这让我们忽略了很多核心竞争力，也忽略了很多弱点。今天我们在华为乃至整个集成电路遇到的问题，都是因为我们忽视了半导体产业链的完善。
所以全行业都要和华为一起补课。
结合题注，这个问题中提到的华为芯片生产指的是华为高端的麒麟芯片制造。
高端麒麟芯片真的没了。余承东说，没了就一定没了。“9月15停产”的事实是真的，我不能不相信。
高端麒麟芯片应该不会真的绝版。中国信息化百人会2020峰会上，余承东说绝版了，但他不是也大声喊了吗？虽然认为“中国的核心技术和核心生态控制能力仍远远落后于美国等国”，但也发出了呼吁，给出了建议，提出了希望，认为制裁“同时也是迫使我们(指国内产业)尽快进行产业升级的重大机遇”，认为“世上无难事”。自然，随着行业的升级，华为的高端麒麟芯片又会面世，甚至我们对此也充满信心！毫无悬念，但会慢慢来，华为借的动力会姗姗来迟。
高端麒麟芯片的生产应该真的是亏本了。虽然台积电在网上生产还是有希望的，比如台积电把手机芯片列为标准产品以避开美国的禁令，但余承东决定可能不会再拿到代工，虽然是台积电的大客户。华为人一定最懂未来！所以，余承东第一次公开说出了自己处境非常艰难的事实；余承东本来很霸气，但这次没让“塞翁失马，焉知非福”这四个字脱口而出。
华为确实会是一个“暂时的妥协”。妥协，真正意义上的华为不自建IDM模式，也就是不采用过去自救的方法，而是在国内号召自建，希望引领行业，这与国内互联网上仍然存在的一些意见相悖；所谓的“联发科芯片”不算妥协，也不算高通芯片。它只把联发科和高通当成合作伙伴，一直都是这样，和国内互联网的一些观点相反，不受这些观点的影响，基本上是因为华为只把自己当成1的跨国公司。妥协的临时性是强是弱，即“时间”是长是短，取决于国内半导体行业。
与此同时，华为肯定在“暗中积蓄力量”。其实不是偷偷摸摸做的，这是很明显的。余承东的呼吁和希望是公开发出的，全世界都能听到，当然也包括美国；国内半导体行业将以前所未有的紧迫感投身于去美国化和高端化，这也是1的公共现象。更何况国内互联网一直在曝光华为想做什么，想做什么，把华为的一切都暴露在世人面前，虽然后来的情况，尤其是华为人的声音，证明很多都不是华为想要的，想要的。
近日，余承东在8月7日表示华为高端麒麟芯片可能不会公开，网上爆出华为南泥湾项目和华为塔山项目。这些是华为想要的吗？华为人还没公开证实，拭目以待吧。就算是真的，一般也是华为想依靠国内产业，通过自力更生为华为增添实力，包括希望国内代工厂在芯片生产上不再束手无策，而是大显身手，各显神通，大展宏图，然后让华为的高端麒麟芯片回归，各显神通，大展宏图。也就是说不叫蓄力，也不叫聚力。那么，什么是合适的名字呢？我只知道策划人必须是领导，组织者，首席！负责大局，运筹帷幄。
在华为高端芯片缺货的情况下，大家都觉得好委屈。台积电不接受华为芯片的订单，SMIC也不接受。
SMIC不能不顾美国直接为华为生产芯片！其实也没什么好处。阿斯麦的光刻机离不开售后工程师。
中国的一个半导体观测站展示了EUV光刻机的威力。一个设备有65438万多个零件和40000个螺栓。其重量高达180吨。问题是它由很多部分组成，极其复杂。
更重要的是，它是一个高精度的设备，不用插电就能使用。一台高精度的光刻机从出厂组装、调试到产品达到合格率，差不多需要一年的时间。去年年底，SMIC投产了14纳米芯片，从每月生产1500片晶圆到6000、8000片晶圆，都在调试过程中。
精密设备后期，需要售后服务为设备搭桥，满足生产需求。SMIC的无助不只是说说而已。
在代工无望的情况下，着急也没用，落后就是落后。渴望明天有它。
余承东也承认，没有投入到重资产的芯片制造领域，是一个很大的遗憾。这意味着中国和华为都无法有效解决高端“美化”芯片生产线。
落后的华为就是这样突围的:华为主导的“南泥湾”、“塔山计划”都是“美化”工程。其中“塔山计划”主要面向半导体更基础的国产化项目，主要是半导体材料和设备。
这些项目是一个漫长的过程。光是芯片设计，华为就花了10多年才与世界平起平坐。可想而知半导体行业需要多长时间。集成电路即使结合国家新的举国体制发展，三五年内也不可能完全突破。
没办法了，六安还有一个村子。
其实别人的实力也不是说说的。这么多人支持，我必须做好准备。毕竟，制裁从去年就开始了。说不定过几天就有东西破土动工了，一年两亿多的市场就没了。
余承东公开说没有芯片，就是有芯片。余承东说的话，你可以相信。如果是真的，老板用他做什么…
无法获得或生产高端(顶级)芯片，国内部分企业可以生产中低端芯片。