Finfet工艺知识产权

台湾省有两个半导体行业巨头:台积电和UMC。与我们之前提到的公司不同，这两家公司不生产自己的品牌，他们只是按订单工作。这两家公司通常被认为是公平的竞争对手，但台积电比其竞争对手领先一步。

台积电成立于1987，目前拥有7座200mm晶圆厂和2座300mm晶圆厂。目前其最好的生产工艺是采用低k绝缘材料的130nm-8层铜互连工艺，晶体管的栅宽为80nm。这一点并不逊色于其他竞争对手，早在2000年就投入生产，其中威盛C3就生产成功。