芯片版本的知识产权
华为，包括国内很多企业，开始重视芯片的自产自研。一个小芯片要想从无到有，首先要经过架构设计，然后是晶圆加工，最后是生产成品。但如果第一步的架构设计卡住了，那么后续的制造就相当于空谈。
芯片架构EDA软件的设计至关重要。老梅深知这个道理。为了稳固自己在科技领域的地位，达到芯片垄断的目的，她试图从芯片架构上“卡住我们的脖子”。
一个多星期前，新思科技受到美国商务部的调查，商务部声称，怀疑新思科技向华为海思部门提供了芯片设计和软件，试图帮助他们顺利生产芯片。
新思科技作为全球集成电路设计领域领先的提供电子设计自动化(EDA)软件工具的企业，拥有先进的ic设计技术和验证平台。它致力于复杂SoC(片上系统)的开发，也为世界上许多半导体企业提供知识产权和设计服务。
诚然，在2019之前，华为确实使用了新思科技的EDA软件进行芯片架构设计，但从2019年5月开始，相当一部分美国企业已经无法自由出货给中国企业。
作为领先的芯片相关企业，新思科技当然也在其中，更何况65438+2009年9月之后，所有美国企业已经被全面限制自由出货。
商务部对新思科技的调查，无非是一个震慑。即使没有实质性的证据，也要时不时地检查一下，确保“安全”。
之所以这么说，是因为商务部和新思科技都没有透露任何有关调查的细节。而且不仅仅是一个多星期前，在2021 12的2月，也就是4个多月前，新思科技还收到了当地BIS(商务部工业安全局)的传票，称新思科技涉嫌“与部分中国实体交易”。
两次调查的后续只是新思科技会积极配合调查。但是，短短几个月内，新思科技连续被调查两次，也说明了美国人对我们芯片行业的发展有多恐惧。
求人不如求己。在新思科技被调查的第二周，我们中科院微电子所ed a中心在官网公布了一个好消息:“基于高性能计算的集成电路电子设计EDA平台”项目顺利通过项目综合性能评估。
该项目基于国内EDA工具先进的工艺设计流程，对EDA工具的功能和性能进行对比测试，验证其兼容性、易用性和稳定性，从而形成标准化的EDA工具评估报告。通过这一系列的测试和验证，将推动国产EDA工具的改进、更新和完善。
首先介绍了三维纳米级电路的可制造性设计方法和EDA技术。可以满足DFM技术对大规模纳米芯片的要求，建立纳米芯片的多物理场CMP工艺仿真模型并优化设计工艺，搭建电路设计和工艺制造之间的桥梁，从而提高纳米芯片的成品率和性能。
其次，EDA评估技术中的高频电磁场分析和仿真技术。它可以解决高频电磁场参数的广义本征分解法和棱元静态磁场计算中的PGD法。有效地提升了电路仿真的效率，经过测试，比迭代扫频计算节省了90%以上的运算时间。
其次是亚阈值低功耗设计方法和EDA技术。它可以跨层协同设计和优化器件、版图、电路和架构，并开发相关的核心算法和EDA软件原型。
最后提出了支持千万门的高速并行SPICE后仿真技术。通过软硬件的配合，达到仿真加速的效果，以支持更大更复杂设计的仿真验证。其性能比主流工具高4~6倍。
该项目已形成可持续运行机制，新恩半导体、中威宜信、腾飞、海信等企业已开始应用部分成果。
除了我们国产EDA软件的诞生，华为也在加紧EDA软件的布局。近年来，华为旗下的哈勃科技投资公司不断投资九通方微电子、上海阿卡斯微电子、立信软件、无锡飞谱电子等国内半导体行业。
其中，持股比例最大的是立信软件，哈勃投资持有公司20%的股份。九同方微电子作为国内著名的EDA软件厂商，拥有多项核心技术，哈勃出资15%。
国内EDA技术的进步和华为对EDA工具的积极布局，再加上华为自主研发的芯片堆叠技术，相信华为很快就会将麒麟芯片带入涅槃。可以说，华为的机会来了。
有了自己的EDA平台，在未来的市场竞争中可以有更多的选择和决策，掌握更多的底牌，抢占市场先机。
你怎么看待我们的EDA软件和华为未来的发展？请在评论区留下你的独特见解。