麒麟处理器是华为自己研发制造的吗？
第二个问题很简单，不是。
麒麟处理器是中国台湾省台积电委托代工生产的。目前全球能生产高端芯片的代工厂并不多。英特尔可以自己生产，但是这两年工艺没有改善。虽然英特尔一直坚称自己的芯片生产技术领先于台积电和三星，但从数字上看确实落后。
除了英特尔和台积电，只有三星和SMIC可以代工高端芯片生产。SMIC位于中国大陆，但产量有限，无法量产。三星和台积电一直在争夺各大公司的芯片代工业务，但三星落后于台积电的事实相信大家都很清楚。
台积电不仅代工麒麟处理器，还代工高通处理器、英伟达显卡、AMD处理器等等。
但是第一个问题很复杂。麒麟处理器是华为自己研发的吗？
是，也不是。不完全是，但也不能说不是。
麒麟处理器是华为自主研发的基于ARM架构的芯片。那么什么是ARM架构呢？
ARM是Acorn Limited设计的精简指令集的CPU架构。现在这家公司已经被日本软银收购。
Acorn卖的是两个内容，一个是收购ARM的授权费，一个是Acorn自己设计的ARM公开芯片图纸。
无论是苹果的A系列处理器，高通的骁龙处理器，台湾省联发科的MTK处理器，还是三星的处理器，包括我们国产的展讯处理器和问题中提到的麒麟处理器，都是基于ARM的授权重新设计的CPU处理器芯片。
所以华为的麒麟处理器并不是完全从零开始自主研发的处理器。这是毫无疑问的。
但问题是，为什么不从零开始独立设计呢？另外，在此基础上进行二次设计是否有难度？华为的成绩是否值得肯定？
为什么不从头开始呢？这其中有很多原因，比如设计难度、软硬件生态、产业链公司支持、授权版权问题等。，这些都限制了从零开始设计芯片的可能性。
基于ARM设计芯片难吗？我不是芯片领域的从业者，无法从技术角度判断设计一款芯片是否有难度。但是我们可以从几个客观事实来考虑基于ARM设计芯片是否有难度。
高通太牛逼了，设计的芯片在性能上已经被苹果的A系列处理器挂了。目前领导高通两代人。
联发科公司在基带研发方面有很好的芯片设计基础和专业知识。它的MTK芯片被高通的骁龙处理器挂了，现在放弃了高端领域。
三星的处理器性能一直很强，但是解决不了基带问题和发热量高的问题。目前还没有手机厂商采用三星的芯片。甚至三星也在其旗舰产品上使用高通处理器。
小米公司在连欣的图纸上成功生产了第一代芯片处理器，但第二代至今没有推出。多少米粉在呼唤，却什么都没有发生。
从以上事实可以推断，设计一款手机旗舰处理器芯片是非常困难的。如果任何一家科技公司可以通过购买一张图纸来制造出令人敬畏的芯片，那么市场上肯定有大量的芯片，而且也轮不到高通来。
还有华为的麒麟处理器是什么水平？总之——高通的水平。目前，华为和高通交替争夺除苹果A系列芯片以外的第一名。
比如970比835好，845比970好，980比845好，未发布的855比980好，华为未发布的990比855好。
两者紧密交织，竞争几个月后就超越了另一家公司的新旗舰芯片。
放眼整个市场，华为作为芯片设计的后来者，取得这个成绩，当然值得肯定和称赞。
不要过分夸奖华为，因为在华为和高通面前还有一个苹果。虽然争取二胎不容易，但是没有第二个！冷静点，还有更厉害的对手。
不要太贬低华为。你看，取得了这样的成绩，应该是建立在表扬和肯定的基础上的。想干嘛就干嘛，敲键盘都不费力气！
说起华为的麒麟处理器，人们会赞叹一句“很厉害”，那么麒麟处理器是华为自己研发制造的吗？
任何一个科技公司都知道，一个处理器的开发需要非常复杂的计算和构建，也需要消耗无数的人力、财力和物力。目前的处理器开发基于英国Acorn公司开发的名为ARM的CPU架构。
简单来说，把一个处理器的开发比作一个大房子的建造，那么CPU就相当于一个建成的钢架，可以看到房子的具体轮廓。房子只有钢骨架是不够的。需要填充水泥，打好坚实的地基，完成全屋精装。开发该处理器的公司已经完成了一系列填充部分。简单来说，华为的麒麟处理器就是在这个CPU框架上二次程序编辑得到的。
所以华为的麒麟处理器并不是全部都是华为自己研发的，但至少有80%是自主设计研发的，所以不需要质疑华为的实力，因为现在市面上所有的处理器，无论是高通苹果还是三星，基本都是基于ARM的设计框架，所以华为的麒麟处理器自主研发程度还是很高的。
讲完R&D，让我们来看看麒麟芯片的生产过程。华为选择中国台湾省台积电进行代工生产。台积电工厂是一家老牌芯片制造商。其技术的价值不言而喻，生产的芯片都力求完美。
海思麒麟处理器是华为开发的，但不是华为做的。它是由著名的台积电制造的，该公司在制造领域非常有名。苹果公司的所有处理器都是台积电制造的。
华为海思麒麟处理器的研发始于2004年，2008年推出第一代麒麟芯片。当时，任仍以独立子公司的身份经营麒麟芯片，但亏损了数亿。最后他决定和手机在同一个公司做，坚定的投入最终让海思麒麟芯片发展起来，成为可以媲美高通骁龙芯片的国产处理器。
海思麒麟芯片是基于ARM开发的，无论是苹果的A处理器，高通的骁龙处理器，台湾省联发科的MTK处理器，还是三星的处理器，都是ARM的处理器架构。
华为的海思麒麟处理器非常强大，接近高通的水平，但离苹果的A系列芯片还有一定差距。但是一个手机公司能和一个专门做芯片处理器的公司竞争，可见华为有多厉害。毕竟华为每年的研发投入超过900亿。
现在华为是国产芯片的重要领导者，在寒武纪智能AI芯片这样的合作伙伴的帮助下，已经在研发超级芯片。以国产品牌为荣。
我是这样理解麒麟处理器的:麒麟处理器是大楼，华为负责图纸设计；ARM等公司提供混凝土(CPU、GPU等)等各种材料。);台积电负责建造。如果你这样解释，应该行得通。当然，华为建的这个楼(麒麟处理器)是甲方的产品！自然是华为的！
相信麒麟处理器已经说的很清楚了。事实上，包括苹果和高通在内的处理器制造商都是以这种方式生产处理器的。
比如CPU架构基本都是ARM的，苹果、三星、高通都要用它的架构，麒麟处理器自然也不能幸免。我们不能因为麒麟处理器使用了ARM的架构，就否定华为麒麟处理器的自主性。
我们也看到了ARM等公司提供的资料。其实这里的公司也包括华为自己。华为在基带领域的成绩有目共睹。我们知道的巴龙基带，我们把SoC分为两部分，一部分叫BP(基带处理器)，一部分叫AP(应用处理器)。其中，BP是基带芯片。2010年，业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙700推出。
2015年发布了巴龙750，是全球首款支持LTE Cat.12/13的基带芯片。
现在，我们更期待的是麒麟980和巴龙5000的合作。这个支持5G网络的基带可能性能更好！
在实际开发中，麒麟处理器一直以很高的姿态突飞猛进。虽然它仍然落后于苹果高通，但要慢慢赶上并不容易。我们，期待着它划破荆棘的那一天！
它由华为开发，台积电制造。
华为旗下海思研发的麒麟芯片在国内外获得了良好的口碑。目前，世界上有四家公司可以设计高端手机芯片:美国的苹果、高通、韩国的三星和中国的华为。麒麟980是全球发布的首款7nm芯片。目前只有麒麟980、苹果A12、高通855实现量产。
有人会辩解说华为麒麟的手机处理器用的是英国ARM架构，不是自主研发。我想说100%自主研发是自然经济，不是市场经济。三星猎户座和苹果A系列芯片都采用ARM架构。它们是独立开发的吗？农民种粮，是不是意味着要自己生产锄头和化肥？
我来说说制造业。世界上有很多晶圆代工厂，美国、台湾省、中国大陆和南韩的公司都可以生产芯片。但通常有两家公司可以生产高端手机芯片:台积电和三星。
其中，台积电的市场份额超过50%，是全球最大、最先进的晶圆代工厂。目前已经能够量产7nm高端手机芯片。苹果A12、骁龙855和麒麟980都是台积电制造的。
世界上只有一家公司既能研发又能制造手机芯片，那就是三星电子。但是三星的R&D不如高通和华为，它的制造也不如台积电。另外，三星猎户座的高端芯片有一个重大缺陷，就是不支持全网通。所以三星的高端手机在海外市场都会使用骁龙处理器。
目前，市场上流行的自主研发智能手机处理器只有几家，如高通、苹果、三星、华为和联发科。可惜这些都是基于ARM架构的。几乎已经形成了一种不成文的知识。智能手机处理器的架构都采用ARM，但只是发展到一定程度，然后深度改造甚至改造成自己的架构体系。
华为开发一款采用ARM公共架构的手机处理器并不可耻，麒麟芯片也在上面集成了很多华为自己的东西成为SOC。但目前华为还没有实现ARM公共架构到自有架构的深度转化，到了一定阶段，华为应该会走这条路。从高通和苹果手机芯片的成功，已经指出了这样一条道路。即使使用ARM架构的公版，最终处理器的知识产权还是会落到自己手里。至于未来的ARM卡系统，估计华为也会做相应的规划。
对于制造而言，将芯片设计与制造分开基本上是业界的标准做法。搞设计的只搞设计，搞制造的只搞制造，但设计制造成功的凤毛麟角，业界像英特尔一样凤毛麟角。华为麒麟处理器现在不是华为生产的，以后应该也不会自己生产。业内有这么厉害的制造专家，台积电也不用。相反，他投资了一堆硬件，然后从零开始学习制造技术。当你开始你的职业生涯时，你不知道这是一个猴年，市场已经被瓜分了。你还有什么？
不用担心买ARM架构，也不用介意麒麟芯片不是自己做的，只是麒麟芯片整体属于华为。就像苹果手机，他几乎生产的很少，但是赚的钱最多，也没人管他的芯片是ARM授权的，不是自己生产的，手机是富士康生产的。
R&D和制造业是两回事。R&D基于华为的ARM架构。制造委托给富士康代工。
R&D基于ARM架构。
有人说，这个技术是不是来自ARM？你不能这么说，因为几乎所有的移动平台都需要基于ARM的架构。当然RISC不仅有ARM，ARM占据了大部分市场份额，所以即使是苹果的A系列芯片，三星的猎户座芯片，高通的骁龙芯片都需要基于ARM。
当然，我们还是要承认，别人更先进，别人用的是自己修改过的架构，所以华为也在慢慢启用自己的架构。
不要以为基于ARM架构就可以随便做。看看有多少搞ARM架构的企业都倒了。即使给了你架构，你对SoC构建、功耗控制等芯片技术也是很讲究的。所以你发现有些公司开发芯片，但是几年后很快就不开发了。这真是烧钱。
通常情况下，我们都认为R&D是老大，代工没有技术含量。
不过，其实芯片代工也是很有技术含量的。十个手指头都能数出世界上能代工芯片的公司。其中，最大的是台湾省的台积电。
华为的芯片也是为台积电代工的。毕竟自己建厂不现实。要知道，华为在芯片生产上毫无建树，因为不是自己的产业。所以华为把芯片代工外包了。
当然不止华为一家，就连苹果也在找富士康代工，芯片交给台积电。
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要了解麒麟处理器，我们需要从两个方面入手:
那么，我们来看看ARM架构是什么，为什么华为没有能力自己生产。