华为的麒麟芯片是有自己技术的国产芯片吗？
什么是拥有自主技术的国产芯片？这种芯片要达到自主控制的标准！
西方国家的巴统/瓦森纳协议可以瞬间掐死华为的麒麟处理器，因为无论是arm还是高通，三星和台积电都要执行协议！
华为的麒麟处理器没有这些是无法研发生产的！
所以像龙芯这种自主可控的芯片，真的可以称之为国产芯片！
目前，SMIC 14nm工艺已投入试产，包括上海新硅棒、重庆超硅圆晶、宁波江丰金属靶、北京柯华光刻胶、安吉微电子研磨液、CSIC特种气体718、成都鲁维光电光掩膜、SMIC蚀刻机等。
换句话说，除了光刻机，中国在芯片制造的大部分领域都赶上了世界先进水平！虽然光刻机还是进口的，但是整体国产化水平已经大大提高了！
据说小米的澎湃s2芯片将推出SMIC 14nm工艺！希望华为的麒麟处理器也能使用SMIC的14nm工艺，而不是追求台积电的7nm工艺！
顺便说一下，台积电所在的新竹市是台独的大本营，也是民进党的主要支持者！
华为的麒麟芯片是有自己技术的国产芯片吗？个人觉得这应该算是国产芯片，有华为自己的技术。当然，如果所有的东西都必须自己制造才能称之为国货，那估计也要几十年才能出来，能不能造出来也不一定，就算能让人用。如果真的那么做了，估计黄花菜都凉了，市场都被瓜分了。
虽然华为麒麟芯片的核心架构来自ARM的授权，但是一个芯片不仅仅是CPU，包括GPU、基带、DSP、ISP，再加上NPU。可以说修改了核心架构，附加了更多的东西，构成了麒麟的SOC一个“系统”工程。即使在这种授权的ARM公共架构下，花了这么多年调整其整体架构，终于有了麒麟970、麒麟980这样更好的芯片，可见同样不易。
利用ARM公版开发自己的芯片并不是华为的独家专利。三星的猎户座，苹果的A系列和高通的骁龙都是这样过来的。最近已经成为手机芯片研发的标准道路，到了一定的时候，我必然会进行自架构改造或者设计研发。这是高通走过的路，华为在这方面应该走从外围到核心的转型之路。目前内置的NPU采用国内寒武纪研发成果，而GPU也是完全自研的成果。也许在某个时间发展核心是自然而然的。
国际大企业的优势是利用全球的技术和大脑为自己服务，在世界各地建立R&D中心为自己服务。如果外国人参与R&D设计，似乎就不是中国制造了，即使是在海外有R&D机构的公司，也很少有自己的产品。只要最后的知识产权在自己公司的名下，那就行。至于加工，目前没有办法，只有台积电这样的公司才能给我们加工，单纯的大陆加工企业是达不到要求的。
如果一切从设计，R&D，制造等。非得是中国人一手做出来的，那才叫国产。估计等我们做出来了，市场早就变了，连汤都不给你留了。谁想做这样的事？边做边改，边做边改，赶上市场的步伐，赚钱再投资，再赚钱，形成良性循环。估计真正的国产会来。
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只能算是华为自己生产的，核心架构根本不是华为的产权。
自己做外壳，核心部件还是代工。至于知识产权...中国有知识产权的概念吗？
在授权公版基础上做出来的东西，不能算是自主研发的产品。这个道理很简单。自主开发的产品不会依赖他人的授权获得产品的生产和发行权。具体到麒麟芯片，一旦人们终止了RAM的公共许可证，无论对这个芯片做了多少复杂的改进或升级，去掉这个基本的东西无非就是一种浪费！怎么才算自主研发？太勉强了吧？
当然是国产的。设计由华为海思完成，生产由台湾台积电完成。这不是国产的吗？有人说麒麟芯片用了很多国外的技术，包括架构和基带，不能算国产。请问，在国际化的今天，有多少跨国公司不是全球采购，全球制造？波音、高通、苹果、大众等世界知名公司不都是这样吗？
如果一个商品，从原理、设计、制造等各个方面都由一个国家完成，没有贸易和分工，世界的进步会慢很多。计算机的发明者是美国人约翰·冯·诺依曼，汽车的发明者是卡尔·本，电灯的发明者是爱迪生。其他国家生产的电灯真的不能算完全国产吗？显然不是这样的。
在全球化的今天，从飞机、汽车到手表、玩具，一切基本都是在国际合作中生产的。关起门来搞生产的国家只有两种:自然经济状态下的非洲部落和被国际体系排斥制裁的国家。其他国家将主动或被动地融入国际分工和贸易体系。早在200多年前，亚当·斯密就明确表示“分工和贸易是经济增长的源泉”。
可以说，没有一家跨国企业可以关起门来搞生产，无论是美国、日本还是中国。就拿飞机巨头波音公司来说吧。波音公司作为飞机制造业的老大哥，在整合利用全球资源方面一直是典范。以波音787为例，其零部件超过230万个，供应商遍布五大洲，在70多个国家拥有550家供应商。
说到芯片，另一个巨头高通不也在升级吗，台积电和三星也在这里？它的骁龙芯片不是中国制造的，对吗？
首先，麒麟芯片绝对是国产芯片，但也确实使用了很多国外的技术！
中兴禁售令后，越来越多的人开始关注国产芯片，华为自主研发的海思麒麟芯片自然成为大众关注的焦点。有人爆料海思麒麟其实是国外提供的技术。甚至于说:“如果没有国外的技术，华为的芯片可能有书包那么大！”这到底是怎么回事？
麒麟芯片由此而来:ARM提供公核，华为重新设计架构，通信基带，台积电量产。打个恰当的比方，麒麟芯片就像一辆汽车。整车的车架和底盘由ARM提供，车灯、油门等其他电路由华为开发。最后，所有的设计方案和技术都交给台积电，由它代表台积电进行生产和加工。
我们以麒麟970为例。它的四个大核A73和四个小核A53由芯片设计公司ARM设计，GPU也使用ARM的Mail-G72。
说到这里，很多读者可能会有点失望。但实际上，知名芯片包括苹果的A系列芯片、三星的猎户座、高通等。都采用了ARM内核。如果是这样的话，每个人都不是完全自我发展的。
其次，使用ARM公核不代表没有技术，这一点从苹果A系列、三星猎户座、华为麒麟之间的性能对比就可以看出来。为什么大家都可以用ARM的公共架构，只有这些公司可以开发芯片？
华为作为全球最大的通信设备制造商，自然有自己的通信基带。这就彻底摆脱了高通，特别是在5G时代，华为的优势会越来越明显。
英国建筑，日本技术研究，台积电技术，华为品牌。
如果A系列CPU算的话，华为当然算。
严格来说不是。