长春理工大学的微电子科学与工程是理科还是工科？

毕业后授予的科学或工程学士学位。

毕业目的地:

主要报考微电子学、固体电子学、通信、计算机科学等学科的研究生，从事集成电路制造商、集成电路设计中心、通信和计算机等信息科学技术领域的开发研究。

培训目标:

培养具有扎实数学基础，掌握微电子学基础理论和实验技术，掌握集成电路和集成系统及其他新型半导体器件的设计方法和制造工艺，熟悉电子技术和计算机技术，具有一定科学研究和实际工作能力的理工科人才。

主菜:

高等数学、英语、普通物理、普通物理与实验、数学物理方法、理论物理(含导论)、近代物理实验、固体物理、电子电路与实验、微机原理与实验、数据结构、半导体物理与实验、模拟电子技术、数字电子技术、集成电路设计原理、集成电路CAD、半导体器件物理、半导体物理、计算机原理与结构、电子薄膜材料与技术、集成电路技术与实验、计算机控制技术、现代通信技术、可编程逻辑电路原理、 集成电路EDA设计技术、敏感元件与应用、单片机原理与应用、微电子应用实验、微电子设计实验、高级编程、ASIC设计(专用集成电路设计)、计算机网络与数据通信、嵌入式操作系统原理与设计等。

培训要求:

该专业学生主要学习微电子学的基础理论和知识，通过科学实验和科学思维进行训练。他们具有良好的科学素养，掌握大规模集成电路和新型半导体器件设计、制造和测试所必需的基本理论和方法，具备电路分析、工艺分析、器件性能分析和版图设计的基本能力。

毕业生应具备以下知识和能力:

1，掌握数学和物理的基础理论和知识；

2.掌握固体物理、电子学和VLSI设计制造的基本理论和知识，掌握集成电路和其他半导体器件的分析设计方法，具备独立进行版图设计、器件性能分析和指导VLSI工艺流程的基本能力；

3.了解相近专业的通用原理和知识；

4、熟悉国家电子产业政策、国内外相关知识产权等法律法规；

5.了解超大规模集成电路和其他新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展趋势，以及电子行业的发展；

6、掌握信息查询、文献检索和运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有设计实验、创造实验条件、总结、整理和分析实验结果、撰写论文和参加学术交流的能力。