侯朝焕的研究内容

关于SuperV“面向功能的可重构结构DSP &；“CPU芯片及其软件基础研究”项目由中国科学院声学研究所、清华大学、北京广播学院等7个研究小组承担。根据项目计划书和任务书规定的内容、研究方案和技术路线，本项目研究组完成了任务，达到了预期目标，成功研制出国内首个基于多发射VLIW和SIMD技术的可重构结构高性能微处理器芯片SuperV。

DSP & ampCPU芯片兼具DSP和CPU功能，指令处理能力可达1024 IPS。32位、16位和8位的峰值数据处理能力分别为1.4GOPS、2.2GOPS和3.8GOPS，是目前国内性能最强的微处理器。作为拥有自主知识产权的DSPCPU芯片可广泛应用于信息家电、网络通信、声音图像、雷达和声纳等信号处理领域，具有重要的理论和实际意义。

早在80年代末，你负责一个863项目，也是关于芯片开发的。这两个项目有关联吗？之前的863项目主要设计了三种能够进行高速信号处理的专用芯片，目标只有一个，就是提高信号处理的速度。现在这个项目是“面向功能可重构体系结构的DSP & amp；CPU芯片及其软件的基础研究”，简单来说，DSP和CPU是两种芯片，现在要通过一定的技术把它们融合在一起。所以，这两个项目虽然和芯片有关，但是完全不一样。说到相关性，我们之前在专用芯片的设计上积累了一些经验，为我们现在的研究工作打下了一定的基础。

DSP的全称是“数字信号处理器”，专门处理数字信号，适用于功能要求相对简单，但运算速度要求相对较高的领域。比如手机、DVD播放机里都有DSP芯片，用来处理声音、图像等数字信号。当然，在一些特殊的信号处理领域，更多的是使用DSP芯片。

CPU和DSP是两种性能截然不同的芯片。DSP和CPU各有特点和应用领域。比如DSP主要负责数字信号处理，CPU主要负责整个系统的协调、控制和管理。以手机为例。手机里有两个处理器芯片，一个CPU和一个DSP。CPU主要用于控制手机上的菜单操作，编辑和发送短信等。，而与对方通话则需要强大的DSP的支持，DSP会对声音信号进行处理。如果我们有一个能把两者合二为一的芯片，既有CPU控制功能，又有DSP高速信号处理功能，以后手机里只会装一个这样的芯片。

同时需要数据运算和控制功能的东西会更多，现在只能用两个芯片各解决一个。因此，随着许多应用领域的大量需求，计算机的CPU需要越来越多地考虑典型的DSP功能，设计一个功能强大的DSP & amp；CPU组合芯片是必然的发展趋势。

将这两个处理器合二为一，绝对不是简单的“1+1=2”，目标是通过对DSP的分析&:研究了CPU芯片的一系列重要科学问题，最终成功研制出具有自主知识产权的高性能DSP。CPU微处理器及其系统软件。这类芯片既要有CPU优秀的调度管理能力，又要有DSP强大的数字信号处理能力，同时还要完成一些经典的数字信号处理算法，确定需要扩展的功能、特性等一系列问题。此外，我们还要求利用简化CPU电路所腾出的空间来设计和实现一些在多媒体处理中需要加强的功能。集成SOC芯片系统是21世纪的发展方向，是微电子学根据摩尔定律发展的必然结果。在侯朝焕院士的积极倡导下，国家自然科学基金委员会不失时机地启动了以侯院士为专家组组长的国家重大科学计划。他紧紧抓住并解决了SOC中的关键科学问题，组织全国优势力量进行攻关，使中国有望在集成SOC芯片系统技术上取得长足进步，与国际SOC芯片同步发展，为未来中国数字信号处理系统和集成芯片的发展奠定了基础。