鑫源股份实现营业收入65，438+0.21.2亿元，归属于母公司所有者的净利润65，438+0，482.24万元。
8月7日晚间，鑫苑股份发布2022年上半年财报显示，期内公司实现营业收入1212亿元，同比增长38.87%；归属于母公司所有者的净利润654.38+0482.24万元，同比扭亏为盈，增加6046.74万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-134.33万元，同比亏损收窄6450.98万元，收窄率为82.77%。
仅从季度业绩来看，鑫苑股份自2021以来已实现连续三个季度盈利。在此期间，这一趋势仍在继续。
在8日举行的业绩会上，鑫源股份创始人、董事长兼总裁戴为民在致辞中表示，虽然目前半导体行业面临挑战，但中国半导体行业的风景独好。产业向中国大陆转移、资金支持、R&D本土实力的增强，都给中国半导体产业带来了发展机遇。
他还指出，尤其是未来五年是本土产品海外替代的关键五年，目前已经完成了一般的简单替代；这种进步已经进入了替代高性能、高端IP和高端应用芯片的深水区。
面对一二级资本市场的倒挂现象，他认为中国半导体行业将迎来新一轮的并购，这将是一个相对健康的趋势。未来新股首次公开发行破发的现象可能还会继续，甚至在特定情况下可能会出现退市，但这将类似于纳斯达克股市的表现，将是正常的市场行为。
在半导体行业走向周期性发展阶段的当下，戴为民表示，无论是投资、做产品还是做公司，都要着眼于增量市场，而不是存量；同时要注意变道超车的时机。
扭亏为盈
总体来说，业务部署分散、处于上游产业环节等因素促成了芯元近期的良好表现。
从具体收入构成来看，鑫源股份的业务主要分为两部分:半导体IP授权业务和一站式芯片定制业务。
其中，半导体知识产权许可业务分为知识产权许可费和专利费，实现收入3.9亿元，同比增长78.94%和0.57亿元，同比增长29.20%，单一知识产权许可收入有所提升。一站式芯片定制业务分为芯片设计业务和量产业务，收入分别为2.97亿元、3.515%和4.68亿元，同比分别增长19.75438+0%。
财报显示，截至报告期末，公司正在实施75个芯片设计项目，其中28纳米及以下工艺节点占44.00%，65，438+04纳米工艺节点占265，438+0.33%，7纳米及以下工艺节点占6.67%。
此外，报告期内量产业务订单量约为1.9倍，高于2021。
从下游应用来看，公司在消费电子领域不是太集中，而是相对分散。
半导体IP授权业务中，消费电子占比34.48%，计算机及外设占比65，438+09.6%，数据处理和汽车电子占比分别超过65，438+03%。一站式芯片定制业务中，物联网占比38.76%，消费电子和计算机及外设占比分别超过18%。
(鑫源股份两大业务根据下游行业不同表现。来源:公司业绩会显示)
盈利能力方面，由于半导体知识产权授权业务收入占比同比上升，收入结构变化导致报告期毛利率为465，438+0.64%，同比上升3.83个百分点。
由于收入增加，公司表示R&D投资占收入的34%，同比合理下降65，438+0.63个百分点。
小芯片开发
作为一家科技企业，面向未来的技术部署尤为重要，所以在业绩会上，公司团队也花了大量时间讲解技术发展方向。
财报显示，小芯片技术和产业化是公司的发展战略之一。通过今年加入UCIe产业联盟(旨在推动小芯片接口规范标准化)，可以加强公司在平板电脑、数据中心、自动驾驶等领域的布局；同时不断增强芯片设计的服务能力，扩大在FD-SOI(全耗尽绝缘体上硅)工艺中的先发优势。
(Chiplet市场规模估算及结构图，来源:将展示公司业绩)
最近资本市场也很关注在后续摩尔定律失效的过程中，Chiplet对行业发展的好处。在业界，AMD已经实现了Chiplet的量产。
据介绍，核心在一些应用领域有一个小芯片技术的迭代过程。
在平板应用领域，推出了基于Chiplet架构的12nmSoC版本的高端应用处理器平台，并完成了流片和验证。目前平台正在进行Chiplet版本迭代。基于核心ip的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目(含软硬件协同验证)已基本完成。
在随后的问答环节，管理团队回应称，芯元第一代高端应用处理器主要基于Chiplet架构，针对新的高级内存方案(ultimate memory/cache technology)技术、异构计算架构、片上网络和高级封装技术，在实际SoC/SiP芯片中进行硅片工程验证。在第一代研究成果的基础上，芯元正在正式将不同的功能模块做成不同工艺的小芯片，并采用先进的封装技术，从而实现小芯片版本的高端应用处理器平台。市场还是平板电脑，智能盒子，智能家居，智能城市，智能家居，机顶盒，媒体盒子等等。第一代版本已经证明了技术可行性，并通过充分发挥其基于平台的IP性能和设计能力，帮助了我们相关业务的增长。
在设计服务方面，芯元已有先进半导体工艺14nm/10n m/7nm/5nm fin fet和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功经验。目前5nm片上系统(SoC)已经一次流片成功，多个5nm一站式服务项目正在实施中。
截至目前，公司已在22nmFD-SOI工艺上开发了30多个模拟和数模混合IP，涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等。
增量市场
据戴为民介绍，值得关注的增量市场包括AR眼镜和杨康市场。
(AR/VR行业拐点已现，来源:公司业绩将展示)
财报显示，报告期内，公司深化海南自由贸易岛R&D布局，重点研发智能医疗、健康医疗、可穿戴智能设备一站式芯片平台。
(Core独创的健康行业平台和解决方案，来源:公司业绩会展示)
对于备受关注的高增长汽车电子市场，在业绩交流时，管理团队介绍，智能汽车领域是公司重要的战略发展方向之一，公司有从智能驾驶舱到自动驾驶技术的布局。目前，酷睿的图形处理器IP(GPU)已经广泛应用于汽车，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。许多世界知名的汽车主机厂都采用了Core的GPU用于车载信息娱乐系统或仪表盘。Core的神经网络处理器IP也在其ADAS产品中得到了很多客户的使用。
报告期内，公司在汽车电子下游应用领域实现收入65，438+0.01亿元，是公司增长最快的下游应用领域，同比大幅增长3，865，438+0.33%。
至于具体的自动驾驶领域，芯能提供的核心IP技术包括芯片内部的核心处理器，如AI处理器、GPU、视频编解码、ISP、显示器等等。
管理团队强调，自动驾驶领域是Chiplet率先落地的三个场景之一。围绕这一场景，公司结合原有的核心IP技术和先进的汽车仪表芯片设计能力，通过Chiplet，汽车仪表芯片的设计周期和设计难度将显著降低，从而更快地满足日益增长的计算能力需求，并以更多的冗余满足汽车仪表的安全要求。
如果您想了解更多实时财经新闻，请关注我们。