a股市场有哪些与电子芯片技术开发相关的股票？

1，综艺股份(600770)，2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构成立北京神舟龙芯集成电路设计有限公司，持股49%成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司研制成功我国第一款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”。5438年6月+2002年2月，龙芯联盟正式成立，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软、中科红旗、曙光集团、中国龙芯等国内七大巨头联合发起。2003年2月20日，65438，中科院宣布将于2004年6月研发出实际性能与英特尔奔腾4CPU相当的“龙芯2号”。

2.大股东大唐集团研发的TD-SCDMA标准大唐电信(600198)已成为第三代移动通信三大国际标准之一。目前，在整个电信业重组和突破的前景下，大唐电信正面临新一轮的发展机遇。持有公司85%股份的大唐微电子也正在成为公司的主要利润来源，占其主营利润的52%。2002年，公司实现净利润3800万元，开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定卡。公司与美国Synsys Technology和上海SMIC联合开发的手机核心芯片平台将于2004年上半年投入试商用。2003年，大唐微电子技术股份有限公司销售额达6.2亿元，比2002年增长199.0%，成为2003年中国集成电路设计行业的一个亮点。

3.清华同方(600100)，持有公司51%股份的清华同方微电子，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发和产业化，在数字芯片方面具有明显的技术优势。与大唐微电子一起被选为第二代居民身份证芯片的设计者。

4.上海科技(600608)，公司通过控股子公司江苏一元科技有限公司先后投资设立苏州国鑫科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海郑明软件科技有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司..其中，苏州国鑫作为信息产业部选定的企业，于2001年8月与摩托罗拉签约，摩托罗拉免费转让32位RISC微处理器技术。

2003年2月26日，我国第一个具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在沪通过技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交通大学芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏一元董事长郑舒在接受采访时表示:“32位DSP由交大研究中心和交大创奇联合开发，16位DSP由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年4月底，焦大创奇将与广东和深圳的两家厂商签约，供货100万件。此外，创奇还为台湾省内企业定制了大量的“汉芯”，并已收到一家厂商30万件的订单。