华为金刚石芯片第一龙头

华为金刚石芯片成为了第一龙头。

在A股，华为概念可谓具备即将的号召力。比如，华为公布了“芯片封装”专利，在先进封装赛道，文一科技短短1个月多时间，市值已经翻倍。于此同时，还诞生了强力新材、三超新材等龙头公司。

金刚石，就是我们常说的钻石。“钻石恒久远，一颗永流传”，钻石被当做爱情的见证。但很多人并不知道，钻石也是极佳的半导体材料。金刚石（钻石）具备尺寸大、低杂质浓度、高结晶质量等优点，有望成为第四代半导体材料。

相较于硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）前几代半导体材料，金刚石的优势更加明显。金刚石芯片，可谓集力学、电学、热学、声学、光学、耐腐蚀等优异性能于一身，在高新技术领域具有广阔前景。

行业技术发展趋势

目前，金刚石线主要应用于单晶硅片切割生产，其需求量占比超过90％，光伏行业的需求动向基本决定了金刚石线的发展趋势。

硅片生产成本中硅料成本占比约84％，金刚石线成本占比约1％。硅片生产质量主要受金刚石线切割情况影响，其次来自切割设备等，若硅片切割质量不佳，将为客户带来较大的硅料损失。

近年来，下游硅片行业向“大尺寸＋薄片化”方向发展。随着硅片薄片化演变，切割设备的槽距相应减小，绕制在槽距上的金刚石线间距也随之降低，线锯的带液能力进一步减弱。

金刚石线切割大尺寸单晶硅棒时，横向、纵向切割长度增加，从而提高单线负载，同时切割线摆更小，对金刚石线的参数设计也产生一定束缚。

以上内容参考：百度百科-华为技术有限公司