与半导体技术相关的问题

首先，所谓半导体中的工艺，是指IC从设计文档中生产出来的工艺步骤和技术(这是我自己机构的语言，理解一下是什么意思就行了)。例如，掺杂、注入、光刻和蚀刻都是流行的和传统的半导体生产工艺。当扩展到集成电路时，这种“工艺”一般会增加另一层“特征尺寸”。比如经常有人说“我的CPU是core2duo，用的是45nm工艺”。当然最先进的技术也达到了30nm左右，甚至在实验室里实现了更低的数值。

至于你说的MOS和CMOS，我个人认为不能称之为“工艺”，而是电路构成的形式。以CMOS为例，意思是“互补对称MOS”，即电路中的基本单元是一个反相器(由一个NMOS和一个PMOS组成)——整个电路就是由这个单元组成的，所以是电路组成的一种形式。

工艺和电路构成的对应关系是:CMOS是单极工艺(口头上叫COMS工艺，所以容易产生你的误解)，是数字电路的代表；TTL电路是双极工艺(口头上叫双极)，是模拟电路的代表。上述“掺杂、注入、光刻、刻蚀”多用于单极工艺，两段工艺类似，只是细节有些不同。

芯片焊接、引线焊接都是封装过程。

如果我回答面试问题的话，基本都会说“特征尺寸”和工艺流程。中国大陆现在能做的最小工艺尺寸是45nm(如英特尔大连工厂)。如果算上台湾省，基本可以达到世界最先进水平(TCMC和SMIC)，但知识产权是不是自己的就不好说了。我会问的第三个问题是，考官指的是电路形式还是工艺流程，因为现在有些企业负责人自己的业务做得不好，问这个问题很奇怪。