半导体市场前景分析
弗兰德林企业集团
法律四部主任/中国执业律师丁德英
一、中国大陆半导体产业发展现状
(一)中国大陆半导体产业的快速发展
随着中国大陆的个人电脑、手机和数码消费电子产品制造业转移到中国大陆，上游芯片市场的需求增加。半导体市场规模首次突破2000亿元，总销售额达到20741亿元，增长率为41%。其中，PC首次成为中国大陆半导体市场最大的应用领域，高端芯片的需求也大幅增长。
自2001以来，全球半导体行业的平均资本支出每年缩减30%，而中国大陆半导体行业的资本支出每年增长50%。目前，中国大陆有五大晶圆代工厂，分别是SMIC、上海先进、华虹NEC、河间和李鸿。仅8英寸晶圆代工厂就有8家，总月产量为155万片，比2003年的84000片增长了83%。
未来几年，受中国大陆经济快速增长、政策支持、2008年北京奥运会和2065，438+00上海世博会等诸多因素的推动，中国大陆的半导体需求将继续高速增长。预计2004年中国大陆半导体市场销售额将达到2800亿元人民币，2008年市场规模将达到6000亿元人民币。
(2)不断追赶高端技术
虽然中国大陆的半导体制造工艺整体落后于台湾地区，但由于近年来的快速发展，SMIC、李鸿、苏洲尚赫等晶圆代工厂相继进入0.18mm工艺的量产阶段，中国大陆各大晶圆代工厂均有计划在今年年底前引进0.13mm工艺。而且，为了与晶圆代工巨头台积电和UMC竞争，中国大陆的晶圆代工报价普遍低于台湾省，正在蚕食台湾和UMC的市场份额。
从2004年开始，中国大陆四大晶圆代工厂陆续引进0.18mm工艺，直到产品量产，相关工艺技术已经达到成熟阶段，中国大陆晶圆代工厂在技术上也在追赶台湾省晶圆厂。
对于半导体设计行业，整机生产的下游客户大多集中在中国大陆，中国大陆晶圆厂有能力提供更多更先进的工艺。一些台湾省的半导体设计师甚至计划将他们的主要产品转移到中国大陆代工厂。
因此，在市场规模迅速扩大的同时，中国大陆半导体的制造技术和国际先进水平将日益萎缩，0.13mm的晶圆制造将规模化，0.09mm的工艺也将走向市场，片上系统(SoC)将成为主要发展方向。
(C)中国大陆半导体工业的区域分布。
从地域上看，中国大陆半导体产业主要分布在长三角、京津渤海湾和珠三角，这三个地区的产值占中国大陆半导体产业总产值的95%以上。
在三大经济区域中，由于长江三角洲近年来的快速发展，它已成为中国大陆最重要的半导体开发和生产基地，在中国大陆半导体产业中占有重要地位。在半导体设计方面，长三角地区半导体设计行业的销售额约占中国大陆的45%。晶圆制造业约占中国大陆的70%。2003年，近80%的包装检测企业和65%的包装检测量集中在长三角地区。目前，长三角地区已经形成了比较完整的半导体产业链，包括半导体设计、制造、封装、测试、设备、材料等。在半导体产业链的下游部分，长三角地区笔记本电脑产量占中国大陆的80%，DVD产量占50%以上。目前，长三角地区拥有上海张江开发区、苏州工业园区、无锡等多个电子园区，上海、杭州、无锡三个半导体设计产业化基地，以及常州高新开发区、常州新区。SMIC、李鸿半导体、先进、华虹NEC都已落户张江开发区。台积电落户上海松江开发区；并且船落户苏州工业园区。这些晶圆厂商推动了集群效应，初步形成了长三角地区完整的半导体产业链，包括半导体设计、晶圆制造、封装测试、设备材料企业和下游整机生产。
在京津环渤海地区，有北京、天津、山东、河北、辽宁等行政区，其中北京和天津的信息产业在中国大陆占有重要地位。中国大陆第一家12英寸晶圆厂——SMIC第四工厂位于北京经济技术开发区。SMIC收购的原摩托罗拉8英寸晶圆厂位于天津。晶圆生产行业是高耗水行业，对水质和空气质量的要求非常高。而北京面临缺水和风沙气候，这无疑增加了晶圆生产的成本。而北京在发展环境、市场条件、技术基础、人力资源等方面的优势，大大抵消了环境影响。
珠三角地区是中国大陆重要的电子产品制造地，集中了大量下游整机厂商，对进口半导体产品的依赖度极高，消费量占中国大陆进口总量的80%以上。
二、中国大陆半导体的优惠扶持政策
中国大陆半导体产业的快速发展，尽管有中国大陆中央政府和地方政府在土地、环境、程序等方面的大力支持，以及中国大陆市场存在巨大的需求和低廉的运营成本，但不可否认的是，中国大陆政府出台的各项优惠政策和措施也功不可没。其中，第一个是2000年国务院颁布实施的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，被业界称为“18号文件”。其次，中国大陆财政部、国家税务总局、海关总署和地方政府也在各自职责范围内制定了鼓励半导体产业的优惠政策实施细则。如《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知》(财税[2000]25号)、《中华人民共和国财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知》(财税[2002]70号)、《上海市关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策规定》、 而江苏这些政策的出台，对半导体产业链上游的半导体设计、中游的晶圆生产以及下游的封装测试都给予了优惠，进一步推动了中国大陆半导体产业的发展。
(一)在半导体设计企业。
“18号”将半导体设计企业视为软件企业，享受与软件企业同等的优惠待遇。根据文件编号。18等相关文件，半导体企业优惠政策如下:
1，所得税，从获利年度起可享受“两免三减”优惠政策；
2.增值税方面，销售自行设计的半导体产品时，可享受“2010前按法定税率17%征收增值税，实际税负超过3%的部分立即退税”的优惠待遇；
3.向认定的半导体设计企业引进半导体技术和成套生产设备，单独进口的专用半导体设备和仪器，除列入国务院规定的《外商投资项目不予免税的进口货物目录》和《国内投资项目不予免税的进口货物目录》的货物外，免征关税和进口环节增值税；
4.如果半导体设计企业设计的半导体在国内无法生产，可以在国外生产晶圆。加工合同(包括规格、数量)经行业主管部门确认后，进口时按优惠暂定税率征收关税；
5.半导体设计企业的工资和培训费用，可按实际发生额在计算应纳税所得额时扣除；
6、企业购买半导体产品，凡购买成本达到固定资产标准或构成无形资产的，可以按照固定资产或无形资产核算。投资3000万美元以上的外商投资企业，须报国家税务总局批准；经主管税务机关批准，投资额在3000万美元以下的外商投资企业折旧或摊销年限可适当缩短，最低为两年。
但需要注意的是，半导体设计企业要想享受这样的优惠条件，应当按照《集成电路设计企业和产品认定管理办法》获得信息产业部和国家税务总局的认定，取得《集成电路设计企业认定证书》和《集成电路产品认定证书》。
(2)关于半导体制造企业。
按照目前半导体企业的分类，除了半导体设计企业，其他制造、封装、测试企业都属于半导体生产企业。根据“18号”等相关规定，目前中国大陆对半导体生产企业的优惠政策主要包括:
1.所得税:作为生产性企业，可享受外商投资企业和外国企业所得税法规定的“两免三减”税收优惠。
2.增值税:
半导体生产企业销售自产半导体产品(含单晶硅片)，2010之前按法定税率17%征收增值税，实际税负超过3%的部分即征即退；投资超过80亿人民币或半导体线宽小于0.25微米的，企业所得税“五免五减”。
3.经认定的半导体生产企业进口的半导体技术和成套生产设备，以及单独进口的专用半导体设备和仪器，除列入国务院规定的《外商投资项目不予免税的进口货物目录》和《国内投资项目不予免税的进口货物目录》的货物外，免征关税和进口环节增值税。
4.投资80亿元以上或半导体线宽小于0.25微米的半导体生产企业，除“五免五减”所得税外，对其自用生产性原材料和消耗品免征关税和进口环节增值税。
5、对于半导体生产企业的生产设备，投资额在3000万美元以上的外商投资企业须报国家税务总局审批；经主管税务机关批准，投资额在3000万美元以下的外商投资企业折旧年限可适当缩短，最低为3年。
此外，半导体产业相对集中的地方政府也制定了配套优惠政策。如上海市出台了《上海市鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，其中:(1)新建半导体制造及相关项目，经相关科技、税务部门认定技术先进、市场前景好的，可享受鼓励外商投资能源、交通等方面的税收优惠政策，即“五免五减”。(2)将新建半导体晶圆生产线项目列为市政府重大项目，对建设期固定资产投资贷款人民币部分给予1个百分点的贷款贴息；(3)对新建半导体晶圆生产项目，自认定之日起3年内免收购买生产经营场所的交易费和产权登记费；免除项目所需的自来水增容费、燃气增容费和供配电补贴费；(四)境外企业向中国大陆企业转让半导体设计技术的使用权或所有权，技术先进的，经同级财税部门批准，免征预提所得税。
事实上，在这些优惠政策的支持下，中国大陆的半导体自2000年以来发展迅速，形成了目前中国大陆半导体产业链的布局。
第三，中国大陆半导体产业的政策尴尬
在中国大陆政府的支持和各种优惠政策下，海外资金纷纷投资中国大陆的半导体产业，但后来发现并没有想象中的那么美好。主要原因是“18号”与中国大陆出口导向的税收政策和严格的外汇管理制度有一定差距。这个政策弊端让半导体产业链很尴尬。
(一)难以享受增值税退税政策
在增值税退税方面，相关文件规定实际税负在3%以上，但对半导体产业链中的重点封装测试企业不享受任何优惠，因为封装测试企业接受半导体产品委托加工时不能视为销售自己的产品，所以虽然其实际税负在3%以上，但不能享受增值税退税优惠。此外，在制成品出口的情况下，以进料加工和来料加工装配贸易方式进口的原材料或原器件不征收进口环节增值税，允许退还制成品出口环节增值税。在这种条件下，封装测试企业只有在出口产品时才能享受增值税退税，然后下游的机器制造商也以同样的方式进出口。
晶圆制造企业也是如此。生产企业出口可退增值税17%(2004年初降至13%)，内销只退超出实际税负3%的部分。企业想尽办法将产品出口到国外获得退税优惠，然后下游封测企业作为原料进口。这样，即使晶圆厂和封测企业一墙之隔，产品在产业链上也必须先出口再进口，这无疑增加了企业的成本。
另外，因为企业实际税负超过3%，可以立即退税。因此，从财税角度来看，企业要想享受3%以上的实际税负，享受增值税先征后返的优惠，至少要有70-80%的产品在国内销售，毛利率要在30%以上。从目前的情况来看，考虑到出口退税、毛利率、海外客户、外汇等方面的优惠，很少有企业能做到。
(二)“原材料和成品不同关税”政策影响了中国半导体企业的国际竞争力。目前，虽然对半导体的优惠政策是对半导体技术和成套生产设备、个别进口的半导体专用设备和仪器免征关税和增值税，但对一些必须进口的材料和设备，如制造半导体的专用材料(塑料、导电橡胶等)，平均征收近10%的关税。)，这实际上大大增加了半导体行业的生产成本。同时，中国大陆政府对进口半导体产品的进口关税税率为零，这使得许多企业更愿意直接从国外进口产品，而不是从中国大陆半导体加工厂购买产品。而且在半导体设计公司委托中国大陆的封装测试厂加工产品时，一些中国大陆厂商以“原材料和成品关税不同”的政策为由，不愿意购买相应的技术设备进行加工，这实际上客观上削弱了中国大陆半导体企业的国际竞争力，不利于外国企业在中国大陆的加工。
(3)外汇平衡政策也导致很多企业内销不出去。以封装企业为例，由于目前中国大陆没有专门针对半导体企业的外汇政策，如果企业直接向当地整机厂商销售半导体产品，只能以人民币结算，封装企业使用的原材料大部分需要进口，需要大量外汇。同时，半导体封装企业作为国际产业，一般由下订单的国外半导体设计企业支付加工费，而不是整机厂商。而中国大陆实行“谁出口谁收汇”的外汇管理制度，销售给当地企业的产品视同内销，包装企业无法收汇。
(4)18号文件规定，投资80亿元以上或半导体线宽小于0.25微米的半导体制造企业，免征关税和进口环节增值税，而中国大陆本地企业采购本地材料设备需缴纳17%的增值税，这使得很多企业不愿向中国大陆本地企业购买材料设备。因此，材料和设备受制于海外市场，如果材料和设备都是进口的，事实上，外国投资者无法购买当地相对便宜的材料，导致成本增加，从而影响投资兴趣，限制了支持中国大陆半导体发展的当地半导体材料企业的发展。
(五)从2004年6月5438+10月1起，包括半导体产品在内的各类产品出口退税比例由原来的17%降至13%，无疑增加了半导体企业的税收负担。
另外，目前中美关于半导体增值税退税的争议，即美国认为中国大陆对进口半导体产品应征收17%的增值税，但当地企业可以享受实际税负超过3%部分的退税。这是一项歧视性的税收政策，不符合中国大陆加入世界贸易组织时的“国民待遇”承诺，已向世贸组织提出申诉。虽然目前没有定论，但不可否认的是，这已经间接影响了我国半导体企业优惠政策的稳定性。
亚洲半导体市场发展前景推动稳步增长
参加Semicon Singapore 2006研讨会的分析师和行业代表认为，全球半导体行业预计将迎来一段时间。
稳定增长，其中很大一部分是由亚洲新兴经济体推动的。
国际半导体设备与材料公司(Semi)总裁兼首席执行官斯坦利·梅尔斯表示，SEMI预计今年整体市场将会上涨。
10%，主要受手机、数字音频播放器等消费产品需求不断增长的推动。全球集成电路设备市场将
增加约31.2亿美元，达到361.2亿美元。芯片材料市场预计将从31.38亿美元增长到3451亿美元。那
在中国，亚洲将成为领头羊，增长率将超过全球平均水平。中国的半导体材料和设备市场预计将以更快的速度增长。
超过20%。
Gartner半导体研究副总裁Philip Koh表示，该公司预计未来五年半导体行业的复合年增长率为
7.9%，3G手机和存储设备需求的激增将弥补PC市场“饱和”带来的损失。作为世界上最重要的
芯片市场，中国市场将继续增长，到2010市场份额将接近60%。以及台湾省和新加坡等更发达的市场。
发展将保持相对“平缓”。除了将制造业务转移到中国，台湾省越来越多的大公司也将它们在R&D的业务转移到了中国。
去大陆。
尽管“中国的IC和系统设计行业仍然存在问题”，但Gartner预测，中国的电子制造商将继续保持活跃。
投资中国，同时更大力度发展自己的标准和技术。
STATS ChipPAC首席战略官斯科特·朱勒(Scott Jewler)指出，已经连续第五年增长的全球半导体行业似乎已经被置于。
摆脱上一轮繁荣-萧条周期的阴影。无论是技术上还是经济上，你都有能力投资300毫米晶圆厂或领先的封装解决方案。
案的公司越来越少，会减少产能“双订”的情况，“非理性资金投入也减少”。但是
朱勒还表示，更先进的消费设备和技术的集成也将带来挑战。
“企业的选择很少，只能相互合作，因为很少有企业拥有制造手机等设备所需的知识产权。这
此外，集成设计和制造(IDM)的过程变得越来越复杂。”他说。资本密集型城市中专注于利基市场的小型企业
该领域的生存能力也受到了质疑，但在历史上，它们一直是许多行业的创新之源。
知识产权版权保护和行业标准将成为“未来三到五年更突出的问题”，尤其是随着制造业向中国和其他地区转移。
。到2015年，随着小于45纳米的IC的出现和纳米线、碳纳米管等材料的使用，纳米技术将主导半导体。
市场。他还预测将会有一个450mm的晶圆厂，尽管这样一个工厂的成本高达6543.8+000亿美元。同时，他也建议我们要重视。
有了中国的背景，中国的一些IDM已经“站在最前沿参与竞争”，中国也在尝试用“本土设计”替代进口芯。
电影。"